美國正在與盟國討論，要求收緊對中國晶片製造設備的維護服務。彭博社報道稱，當地時間27日，美國商務部負責工業與安全的副部長艾倫∙埃斯特韋斯對媒體表示，正在力推對關鍵部件提供維護的限制，並且正與盟友進行討論。

報道稱，2023年，華為科技有限公司推出一款搭載中國製造的7奈米晶片的新型5G智慧型手機。彭博社先前分析稱，華為及其晶片製造合作夥伴中芯國際，仍依賴美國應用材料公司和荷蘭阿斯麥的設備。

華為取得突破後，美國一直敦促盟友收緊對中國取得尖端技術的限制。華盛頓已禁止應用材料公司及其美國同行為受制裁的中國實體設備提供維修服務。同時，荷蘭和日本並未對本國公司實施類似禁令。路透社解讀稱，美方此舉就是要補上這個漏洞。

此前，荷蘭政府同意跟隨美國限制向中方提供尖端晶片製造工具。在荷蘭政府的新限制措施下，阿斯麥除了不向中國銷售其旗下最先進的極紫外線光刻機（EUV）外，連較為先進的深紫外線光刻機（DUV）技術也對中國關上了大門。即便如此，美方仍不滿意。今年1月，在荷蘭新限制措施尚未正式啟動時，美方就施壓阿斯麥取消向中國的出貨。

本週，荷蘭首相呂特時隔5年後再次訪華。針對此次訪問雙方是否會討論荷蘭光刻機對華出口等問題，中國商務部新聞發言人何亞東28日回應稱，今年是中荷建立開放務實的全面合作夥伴關係10週年。兩國加強包括半導體產業在內的各領域合作，對中荷有利，對中歐有利，對維護全球半導體產業鏈、供應鏈穩定具有正面意義。