阿里雲聯發科聯手實現大模型在手機晶片端深度適配
全球最大的智慧型手機晶片廠商聯發科,已成功在天璣9300等旗艦晶片上部署通義千問大模型,首次實現大模型在手機晶片端深度適配。據悉,通義千問在離線情況下依然可以流暢運行多輪AI對話。阿里雲方面表示,將和聯發科深度合作,向全球手機廠商提供端側大模型解決方案。
聯發科是全球智慧型手機晶片出貨量最高的半導體公司,2023年第4季出貨超1.17億部,蘋果以7,800萬出貨量位居第二。
前不久,阿里通義千問推出免費的文件解析功能,可解析網頁、文件、論文、圖書,突破目前大模型長文件處理的天花板。
針對單一文檔,通義千問能夠處理超萬頁的極長資料,換算成中文篇幅約1000萬字。針對多個文檔,可一鍵速讀100份不同格式的資料,還可解析線上網頁。
此外,通義千問免費開放1000萬字的長文件處理功能,成為全球文件處理容量第一的AI應用。
目前通義千問的文檔處理容量與能力,已超越ChatGPT等全世界市場上所有的AI應用。