伊戈爾實驗室（Igor’s Lab）洩漏了英特爾下一代Lunar Lake-MX CPU為輕薄平台提供動力的最新圖片。英特爾Lunar Lake-MX CPU 將成為輕薄平台的一站式解決方案，晶片和記憶體均採用單一包裝。

英特爾的Lunar Lake CPU 是Meteor Lake CPU 的直接後續產品，將與Arrow Lake 系列同時推出。 Arrow Lake 面向高階和主流PC 領域，而Lunar Lake 則面向低功耗平台，在設計和封裝方面採用了更明確的方法。

以下是Lunar Lake CPU 的部分特性：

• 專為輕薄筆記型電腦設計
• Lion Cove P-Cores 與Skymont E核
• Battlemage”Xe2-LPG”圖形處理器架構
• 4+4 核心配置（MX 系列）
• 最多64 個執行單元
• 封裝LPDDR5x 內存
• NPU 效能比Meteor Lake 快達3 倍
• 2024 年底發射，2025 年量產

英特爾的Lunar Lake CPU 將命名為”MX”和”M”系列。這些晶片將混合使用英特爾的20A 製程技術和台積電的N3B（3 奈米）節點，為各種IP 提供動力。有報道稱，計算晶片將採用3nm 工藝，我們也可以預期GPU 晶片也將採用3nm 工藝，剩下的主要I/O/SOC 晶片將利用英特爾的製程技術，但該公司尚未正式說明哪種晶片採用哪種節點。

頂級SKU 的運算晶片將採用4 個P-Core 和4 個E-Core 配置，最多可配備8 個核心。 P 核心將基於Lion Cove 架構，Arrow Lake 也將採用此架構，而E 核心將基於Skymont 架構。 Arrow Lake 將採用Skymont 和Crestmont E-Cores 混合架構，但由於採用了更新的NPU，Lunar Lake 晶片的AI性能將大幅提升，是Meteor Lake 晶片性能的3 倍。

Lunar Lake CPU 的圖形晶片將基於下一代Battlemage”Xe2-LPG”架構，它是Alchemist”Xe-LPG”架構的後續，也比Arrow Lake 行動晶片的Alchemist+”Xe-LPG Plus”架構更好。這種晶片將由多達8 個Xe2 核心組成，共有64 個執行單元。

我們之前已經看到Lunar Lake 晶片的封裝照片，但新照片提供了確切的封裝尺寸。主SoC 包括三個晶片，旁邊是兩個美光LPDDR5x DRAM 模組。整個封裝採用2833BGA 規格，尺寸為27.5x27mm。伊戈爾實驗室也提供了一張SoC I/O 幻燈片，向我們展示了Lunar Lake CPU 將具備的各種功能，例如：

• eDP1.5
• HDMI2.1、DP2.1（透過USB Type-C）
• 整合Wi-Fi 7 + BT6
• GbE 區域網路
• SPI/THC – 觸控
• TBT4/USB4（透過USB Type-C）
• PCIe Gen5
• PCIe Gen4
• USB 2/3
• UFS 3.1

昨天，我們看到了首批配備8 核心Lunar Lake CPU 的筆記型電腦之一，它就是三星的下一代Galaxy Book5 Pro。同樣，英特爾Lunar Lake CPU預計將於今年稍後限量發售，明年的CES 之後，2025 年初的供應量將更加合理，我們期待在未來幾個月內獲得更多關於該陣容的信息。