SK 海力士計劃在美國印第安納州建造一座價值40 億美元的大型晶片封裝和測試工廠。該公司仍處於決定在美國投資的規劃階段。公司發言人表示：”SK海力士正在審查其在美國的先進晶片封裝投資，但尚未做出最終決定。”

該工廠的主要產品將是堆疊式HBM 內存，供人工智慧GPU 和自動駕駛汽車行業使用，還可能專注於其他特定的內存類型，如高密度伺服器內存，甚至是內存計算。

台積電（TSMC）和英特爾（Intel）等公司斥資數十億美元建造先進的封裝設施，但迄今為止，還沒有一家公司宣布其晶片封裝廠的價值與SH hynix 的40 億美元相當。先進封裝在過去的半個世紀需求激增。由於傳統有機封裝的頻寬優勢已基本喪失，晶片設計人員需要轉向更複雜（更難組裝）的技術，以便以更高的傳輸速率連接更多的訊號。這使得先進的封裝技術成為高階晶片和加速器生產的瓶頸，推動了對更多封裝設備的需求。

如果SK hynix 批准該項目，先進封裝工廠預計將於2028 年開始運營，並可創造多達1000 個工作機會。該工廠預計耗資40 億美元，預計將成為全球最大的先進封裝工廠之一。

同時，報告認為政府的支持對於如此規模的投資至關重要，可能會提供州和聯邦稅收優惠政策。這些激勵措施是加強美國半導體產業、減少對韓國生產的記憶體依賴的更廣泛舉措的一部分。

該工廠預計將於2028年開始運營，並將創造多達1,000個技術職缺。SK 海力士希望透過州政府和聯邦政府的稅收激勵措施來推動這項投資，如《CHIPS 法案》。

SK Hynix 是NVIDIA 人工智慧GPU HBM 的重要供應商。其HBM3E 在NVIDIA最新的”Blackwell “圖形處理器中得到了應用。