韓國儲存巨頭SK海力士的執行長Kwak Noh-Jung週三表示，預計到2024年，用於人工智慧(AI)晶片組的高頻寬記憶體(HBM)晶片在其DRAM晶片銷售中的比例將從2023年的個位數上升到兩位數。高盛也看好HBM市場，認為HBM市場供不應求的情況未來幾年將持續，並預計市場規模將從2022年到2026年前增長10倍。

據了解，HBM儲存系統自2023年以來因AI晶片需求而呈現爆炸性成長。SK海力士和美光(MU.US)一樣，都已成為英偉達(NVDA.US)新款AI GPU的HBM儲存系統供應商，提供的產品均為最新的「HBM3E」。

高盛日前發布研發稱，由於更強的生成式人工智慧(Gen AI)需求推動了更高的AI伺服器出貨量和每個GPU中更高的HBM密度，該行大幅提高了HBM總市場規模預估，現在預計市場規模將從2022年到2026年前增長10倍(4年複合年增長率77%)，從2022年的23億美元增長至2026年的230億美元。

高盛認為，HBM市場供不應求的情況未來幾年將持續，SK海力士、三星和美光等主要業者將持續受益。與同行的解決方案相比，海力士生產力和產量更佳。高盛預計，海力士在未來2-3年將維持其50%以上的市佔率。

高盛繼續認為，三星是全球唯一有能力提供一站式HBM服務的公司，這可能會在長期內幫助其保有市場份額。

高盛認為，隨著產業需求日益轉向HBM3E，美光將受益。高盛預期美光可能從2025年開始超越同行，但能否獲得顯著市場份額將取決於如何快速擴大其相對較小的HBM產能。

高盛重申對海力士、三星和美光的買入評級。