當出現重大產業放緩時，大公司往往會放緩與產能相關的中長期投資。SK hynix 的龍仁半導體產業群聚正是如此，該計畫於2021 年4 月宣布，價值1,060 億美元。據韓國貿易、工業和能源部稱，雖然場地開發已基本完成，但基礎的建築外部結構只建成了35%。

韓國貿易、工業和能源部的聲明寫道：”迄今為止，Fab 1 已完成約35%，現場改造進展順利。到2046 年，將投入超過120 兆韓元（目前為900 億美元， 2021 年為1060 億美元）的投資來完成Fab 1 到Fab 4，Fab 1 的生產線建設將於明年3 月開始。一旦完工，該基礎設施將成為世界上最大的三層晶圓廠”。

SK hynix 在近三年前宣佈建立新的半導體製造集群，主要目的是利用先進的極紫外光刻（EUV）製程技術為個人電腦、行動裝置和伺服器製造DRAM。該集群位於韓國龍仁市附近，佔地415萬平方米，計畫由四個大型晶圓廠組成，預計產能約為每月80 萬個晶圓開工(WSPM)，將成為全球最大的半導體生產中心之一。

儘管如此，SK hynix 的建設進度還是比公司最初預期的要慢。該園區的第一座工廠原計劃於2025 年投產，並於2021 年第四季開始建造。然而，SK hynix 從2022 年下半年開始削減資本支出，龍仁半導體集群計畫也成為削減資本支出的受害者。可以肯定的是，該項目仍在繼續開發，只是速度有所放緩；這也是第一座晶圓廠的外部結構目前已建成約35% 的原因。

根據2021 年的報告稱，如果按計劃於2021 年竣工，SK hynix 龍仁集群業務的第一階段將成為耗資250 億美元的大型存儲器生產設施，配備EUV 工具，能夠生產20 萬WSPM。