在美國政府《晶片法案》推出近2年後，老牌晶片巨頭英特爾（INTC.US）美東時間週三獲得高達85億美元的政府補貼以及多達110億美元的特殊貸款支持。在英特爾獲得巨額政府補貼的消息公佈之後，知名投資機構Global Equities Research將英特爾未來12個月的目標股價從65美元大幅上調至每股100美元，並表示即使這個看似「天價」目標也可能也偏向保守。截至週四美股收盤，英特爾股價收在42.420美元。

據了解，英特爾所獲得的補貼支持來自於2022年拜登政府所推出的《晶片法案》，該法案力爭幫助晶片公司在美國建造更多的晶片工廠，將美國打造為晶片製造強國，實現拜登政府所期望的“晶片等全球高端製造業回流美國”，英特爾目前可謂是“製造業回流美國”這一背景下的最大受益者。

Global Equities 在最新研報中表示，美國政府高額補貼將全面助力英特爾實現高端晶片代工領導者這一雄心壯志，進而助力英特爾未來成為「下一代AI晶片」製造領域的全球領導者。Global Equities表示，主要因英特爾擁有18A、14A 和10A 這些最先進晶片製程技術路線，對於英偉達、AMD等晶片巨頭未來更高性能的AI晶片量產計畫至關重要。

除了「受益於高階製造業回流美國」以及英特爾在高階晶片代工領域的雄心，「AI PC元年」於2024年開啟也將是英特爾股價奔向100美光大關的重要催化劑。研究機構群智諮詢預計，2024年作為AI PC發展的元年，AI筆記型電腦出貨量達到1300萬台，在筆記型電腦市場滲透率達到7%，2025年滲透率預計逼近30%，2026年滲透率會超過50%，2027年AI PC成為主流PC產品的類別，市場滲透率逼近80%。

根據Global Equities 的說法，英特爾可謂佔盡「天時地利人和」。英特爾趕上全球邁入AI時代的開端乃“天時”；市場對於AI芯片的旺盛需求乃“地利”，正是這股無比強勁的AI芯片需求將英偉達推上“全球首家市值破萬億美元晶片公司」的寶座，而立志於AI晶片代工領導者地位的英特爾有望與英偉達共同瓜分蛋糕；「人和」則是受益於美國政府發出的「晶片等高端製造業回流美國」倡議，政府對英特爾的支持只會越來越多。

英特爾的兩大野心：AI晶片代工+先進3D封裝

到目前為止，英特爾的投資人對股價走勢並非抱持充足信心，英特爾股價還沒有表現出受益於補貼的強勁漲勢，並且相比於英偉達、美光科技和AMD等晶片板塊標的而言其股價漲勢顯得非常渺小。

據媒體報道稱，美國商務部依據《晶片法案》向英特爾提供了高達85億美元的直接補貼，以幫助其支付在美國亞利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒岡州全面擴大晶片製造產能。

英特爾產能擴張計畫的一個核心是，最快在2027年，將在俄亥俄州哥倫布市打造全球最大的人工智慧晶片製造基地，預計總投入為280億美元。英特爾還計劃在俄勒岡州斥資360億美元對其希爾斯伯勒研發中心進行現代化改造和擴建，該基地此前已累計投資了590億美元。亞利桑那州則將投資320億美元進行兩座新廠的建設，剩下的40億美元將用於新墨西哥州的Fab 9晶片工廠。

英特爾信心滿滿地計劃在不遠的將來讓英特爾重回全球晶片製造領導者地位，而現在就是那個用最大力度「砸錢」的重要時刻。

美國政府給予的這筆高額補貼也意味著，2022年通過的《晶片法案》所授權的530億美元政府資金中，將有整整16%將流向英特爾。Global Equities Research分析師Trip Chowdhry認為這一消息對於英特爾看漲預期而言十分重要，並在周四將英特爾股票的目標價大幅上調至100美元。

考慮到英特爾目前的股價在42美元附近，Global Equities 可謂投下一張意義重大的信任票。Global Equities 分析師Chowdhry予以的目標價意味著，這家目前市值1,800億美元左右的晶片公司將在未來12個月左右的時間裡市值實現翻番。

「85億美元的免費政府資金是個非常樂觀的開始。但除此之外，英特爾還規劃出了能夠製造出更高性能的’下一代’基於18A、14A 和10A 工藝製程AI晶片的晶片製造公司，而英特爾的高階晶片製造技術，可謂是推動AI技術加速發展所必需的技術。」分析師Chowdhry在報告中寫道。「18A」等類別，既指1.8nm等級的晶片，也指英特爾所規劃的3D chiplet先進封裝製程路線圖。

目前AI晶片需求可謂無比強勁，未來很長一段時間可能也是如此。根據市場研究機構Gartner最新預測，到2024年AI晶片市場規模將較上一年增長25.6%，達到671億美元，預計到2027年，AI晶片市場規模預計將是2023年規模的兩倍以上，達到1194億美元。

知名市場研究機構Precedence Research近期發布的AI晶片市場規模預測報告顯示，預計2032年涵蓋CPU、GPU、ASIC以及FPGA等類型AI晶片市場規模將從2023年的約219億美元激增至2274.8億美元， 2023-2032年複合成長率接近30%。

Chowdhry表示，雖然晶片製造商，例如台積電和三星電子也在積極探索3D堆疊技術，但英特爾似乎是領頭羊。Chowdhry表示，在美國政府提供的資金支持之下，英特爾有能力更快速開發領先全球的3D先進封裝製程以及量產基於18A、14A 和10A 先進製程製程的晶片，而這些技術是製造更高性能AI晶片的核心技術。因此Chowdhry預計在美國政府支持下英特爾極有可能脫穎而出，甚至英特爾有可能在今年實現扭虧為盈，然後在未來幾年超越其競爭對手。

美國老牌晶片製造商英特爾近年來可謂苦苦掙扎，尤其在全球AI熱潮中被英偉達與AMD甩在身後。近期在加州聖荷西舉行的一次會議上，英特爾CEO蓋爾辛格展示了英特爾在晶片代工領域的雄心壯志，試圖在未來與當前「晶片代工之王」台積電平起平坐。在當下蓋爾辛格稱之為「芯經濟（Siliconomy）」的浪潮中，他表示英特爾將利用市場未來對AI晶片以及其他晶片的狂熱需求，來重新奪回英特爾在晶片製造領域的領袖地位。

蓋爾辛格在會議上表示，英特爾願意為任何公司代工晶片，其中也包括長期競爭對手英偉達與AMD，他也強調未來將為微軟量產高性能AI晶片。蓋爾辛格預測，到2030年，英特爾將主要透過滿足對AI晶片的龐大需求，使其晶片代工業務達到全球第二規模，其規模可能僅略輸於代工之王台積電。

英特爾今年初在美國新墨西哥州新建了一家名為Fab 9的工廠，該工廠為3D先進封裝工廠。Fab 9工廠可謂是英特爾在3D先進封裝技術上的模範工廠，被視為該公司在美國生產最高階晶片產品的戰略重點。同時，Fab 9也是英特爾與台積電在2.5D/3D先進封裝技術競爭中的前沿戰場，在英特爾的代工雄心中十分關鍵。

英特爾表示，其名為Foveros的3D先進封裝技術是一種首創的晶片堆疊解決方案，預計AI晶片將成為該技術的最大規模應用對象；英特爾的該技術可以使處理器的計算塊垂直堆疊、而不是並排堆疊。英特爾表示，其規劃到2025年3D Foveros封裝的產能將達到目前水準的四倍。

Foveros從技術特點來看領先於台積電2.5D CoWoS技術，Foveros 3D先進封裝的關鍵特點是透過極其細小的間距實現晶片間的面對面（F2F）連接，這種連接方式對於高性能應用場景，例如AI訓練/推理尤其重要，因為它可以顯著擴展互聯密度和降低線路寄生效應，從而提升效能和效率。

AI PC元年開啟，英特爾地位堪稱“賣鏟人”

2024年，可謂是AI PC與AI智慧型手機元年。微軟、惠普、戴爾、宏碁、華碩、微星和技嘉等知名PC品牌廠商都將於2024年推出首波基於英特爾或AMD處理器的AI PC，三星正傾向將人工智慧技術作為今年實現更大規模智慧型手機銷量的最關鍵因素。

在美東時間3月21日週四，微軟推出兩款PC Surface Pro 10商用版和Surface Laptop 6商用版，4月9日開始出貨。它們被微軟稱為「第一批專為企業打造的Surface AI PC」。

從Surface配置來看，此次推出的全新PC採用了最新的英特爾酷睿Ultra處理器，這是這兩款產品最重大的升級：Surface Pro 10採用酷睿Ultra 5 135U或酷睿Ultra 7 165U晶片，而之前的Surface Pro 9商用版搭載的是酷睿i5-1245U或i7-1265U晶片，所以這次CPU升級意味著微軟跳過了第13代晶片，直接從第12代晶片轉向了幾個月前英特爾剛剛推出的酷睿Ultra晶片。

英特爾全新推出的酷睿Ultra 處理器將AI專用的神經處理單元（NPU）與Arc GPU整合至CPU，其中NPU專門用於AI推理任務加速，這一款集成CPU+NPU+GPU的中央處理器被設計為公司“最高效的處理器”，標誌著AI PC時代正式到來。英特爾面向筆記型電腦的Lunar Lake 處理器則將於2024 年下半年上市，這款晶片具有“全新的低功耗架構以及顯著的IPC 改進”，GPU 和NPU模組的AI數據處理性能則比Meteor Lake 高出三倍。

而高效率地運行端側AI大模型以及AI軟體的背後，則基於AI推理這一核心的技術進程，而AI推理進程的硬體基礎則在於以CPU為核心的中央處理器。CPU的架構基礎決定了CPU不僅能夠進行通用型運算任務，專注於控制流程以及處理複雜的順序運算任務和邏輯決策時的調度特性使得CPU在AI推理領域全面發光發熱。

在AI推理領域，例如AI PC、AI智慧型手機以及智慧手錶等消費性電子的端側AI大模型應用場景，以及運行各種AI軟體，以專注於複雜邏輯決策的CPU為核心處理器，整合NPU與GPU擔任輔助算力支撐，即可實現精簡化的端側AI大模型以及多個AI軟體高效運作。在這些AI推理場景，對於GPU算力的需求遠遠不如訓練端，畢竟AI訓練端基於海量的平行化計算任務，大模型訓練過程涉及處理大量資料和執行複雜的數學運算，這些任務適合透過並行化運算來加速處理，為了有效率地執行這些平行化任務，使用GPU或其他AI專用硬體（如GoogleTPU、ASIC晶片）乃主力軍。

Canalys最新預測數據顯示，2024年，全球AI PC出貨量將達到4,800萬台，佔個人電腦（PC） 總出貨量的18%。但這只是市場轉型的開始，預計到2025年，AI PC出貨量將超過1億台，佔PC總出貨量的40%。預計到2028年，AI PC出貨量將達到驚人的2.05億台，2024年至2028年期間的複合年增長率（CAGR）預計將達到驚人的44%。

根據群智諮詢預計，2024年作為AI PC發展的元年，在PC市場的滲透率可望達到7%，2025年滲透率逼近30%，2026年滲透率料超過50%，2027年AI PC成為主流PC產品的類別，市場滲透率逼近80%。知名研究機構Counterpoint Research預計，全球PC市場的出貨量將在2024年回到疫情前的水平，這將得益於Windows 11更替、下一波Arm PC以及AI PC；預計從2020年起，AI PC將以50%複合成長，並在2026年後主導PC市場，預計滲透率將超過50%。