聯發科每年都會推出兩款旗艦級晶片，一款是標準版，另一款是“Plus版”，後者也被稱為升頻版。根據數位閒聊站的爆料，聯發科天璣9300+預計將於5月推出，被認為是聯發科目前最強悍的手機晶片。

據了解，聯發科天瑩9300+可視為天璣9300的升級版本，其CPU仍採用了4顆超大核+4顆大核的設計，其中超大核為Cortex-X4， CPU主頻高達3.4GHz，比競品驍龍8 Gen3的3.3GHz CPU主頻更高，效能將再次刷新記錄。

同時，聯發科天璣9300+也搭載了Immortalis-G720 MC12 GPU，頻率在1300MHz左右，這將成為安卓陣營中性能最強悍的手機晶片之一。

根據爆料，vivo X100S、Redmi K70至尊版等機型將會搭載聯發科天璣9300+晶片，預計將帶來更優異的效能表現。