此前華為P70系列傳聞3月底發布，之後因各種原因疊加，內部延期至4月發布。從目前多方爆料來看，P70系列的預熱將於近期提上日程，發表會越來越近了。部落客定焦數位根據最新的數據渲染了外觀圖，展示了P70系列的背部設計。

圖中可以看到，P70系列的背部造型非常吸睛，三攝模組的設計在業界獨一無二，相機呈現三角形排列，右下角還多出了獨立的XMAGE標識。

主相機尺寸龐大，頂級將採用索尼IMX989感光元件，這是華為第一次使用一吋感光元件，成為華為手機迄今最大底機型。

據悉，華為內部會議上將P70系列的重要性定位超過Mate系列，肩負重回影像TOP的重任。

除了頂級機型外，這次P70還全系統一標配5,000萬像素超大底主攝、潛望式長焦鏡頭，標準版也擁有不俗的影像實力。

至於核心方面，P70系列將保持與Mate 60一致，搭載麒麟9000S晶片，支援5G。