傳言新款iPad Pro 邊框比前代機型更薄
根據中國社群媒體平台微博上一個名為”剎那數碼”的洩密者今天分享的傳言,下一代iPad Pro 機型的螢幕四週邊框將比以前的機型更薄。洩漏者稱,如果不包括設備的金屬邊緣,下一代11 吋和12.9 吋iPad Pro 機型的邊框將分別為7.12 毫米和7.08 毫米。
如果這些測量結果準確的話,新機型邊框將比2018 年至2022 年間發布的前幾款iPad Pro 薄10%至15%左右。
據傳下一代iPad Pro 機型的其他主要新功能包括蘋果最新的M3 晶片、更薄的機身、橫向前置相機、後置相機設計調整,以及可能配備的MagSafe 無線充電。預計也將推出新的配件,包括部分採用鋁合金外殼的升級版Magic Keyboard 和升級版Apple Pencil。
在過去的一年中,”剎那數碼”對蘋果傳聞的記錄基本上準確。該帳號對iPhone 15 和iPhone 15 Plus 的磨砂後置玻璃、iPhone 14 和iPhone 14 Plus 的黃色配色等訊息的判斷是正確的,但它去年錯誤地稱iPad Air 將進行硬體更新。
Display Supply Chain Consultants 公司執行長羅斯-揚(Ross Young)稱,新款iPad Pro 機型應在3 月底或4 月初發布。有傳言稱,3 月26 日星期二可能是iPad Pro 的發布日期。預計蘋果也將更新10.9 吋iPad Air,並發表全新的12.9 吋iPad Air。