在今日的英偉達GTC 2024大會上，英偉達CEO黃仁勳宣布推出新一代GPU Blackwell，第一款Blackwell晶片名為GB200，將於今年稍後上市。採用台積電4NP製程製程，配備192 HBM3E內存，共有2080億個晶體管，大語言模型效能比H100提升30倍，成本與能耗降低96%。

隨後SK海力士發佈公告稱，其最新的超高性能AI內存產品HBM3E已開始量產，並將從本月下旬起向客戶供貨。

據介紹，在儲存半導體三大巨頭（三星電子、SK海力士、美光）中，SK海力士是第一個實現量產HBM3E供應商。

HBM3E每秒可處理1.18TB數據，相當於在1秒內可處理230部全高清（FHD）級電影。

在散熱方面，SK海力士表示其HBM3E採用了MR-MUF技術，散熱性能較上一代產品提高了10%，從而在散熱等所有方面都達到了全球最高水平。

SK海力士高層表示：“公司透過全球首次HBM3E投入量產，進一步強化了領先用於AI的記憶體業界的產品線。”

也表示，公司累積的HBM業務成功經驗，將進一步夯實與客戶的關係，並鞏固全方位人工智慧記憶體供應商的地位。