英偉達計劃從三星採購高頻寬儲存（HBM）晶片，這是人工智慧（AI）晶片的關鍵組件，三星試圖追趕韓國同行SK海力士，後者已開始大規模量產下一​​代HBM3E晶片。「HBM儲存非常複雜，附加價值非常高。我們在HBM上投入了大量資金。」英偉達聯合創始人兼CEO黃仁勳在加州聖荷西舉行的大會上表示。

黃仁勳表示，英偉達正在三星的HBM晶片進行資格認證，並將在未來開始使用它們。

HBM已成為人工智慧熱潮的重要組成部分，因為與傳統儲存晶片相比，它提供了更快的處理速度。

黃仁勳表示：「HBM是一個技術奇蹟。」他補充說，HBM還可以提高能源效率，並且隨著耗電的人工智慧晶片變得更加普遍，將幫助世界保持永續發展。

SK海力士其實是AI晶片領導者英偉達的HBM3晶片的唯一供應商。雖然沒有透露新HBM3E的客戶名單，但SK海力士高層透露，新晶片將首先供貨英偉達並用於其最新的Blackwell GPU。

三星一直在HBM上投入巨資，以追趕競爭對手。三星於2月宣布開發出HBM3E 12H，這是業界首款12層堆疊HBM3E DRAM，也是迄今容量最高的HBM產品。三星表示，將於今年上半年開始量產該晶片。