雖然HBM 記憶體（如HBM3E）在人工智慧資料中心領域佔據主導地位，但GDDR7 將為包括遊戲GPU 在內的大部分客戶端市場提供支持，三星在GTC 上展示了其下一代記憶體。

三星將成為下一代GDDR7 記憶體標準的主要供應商之一，該標準將成為下一代遊戲GPU 的主要標準。該公司早在2023 年就宣布了開發計劃，並將很快推出速度更快的變體，不過新標準的起點仍將是32 Gbps 的速度。

三星最初推出的GDDR7 記憶體模組密度為16GB，每個模組提供2GB 容量。速度將設定為32 Gbps（PAM3），並可降低至28 Gbps，以提高產量和起步階段的整體性能/成本。三星也表示，GDDR7 記憶體的能源效率將提高20%，同時工作電壓僅1.1V（低於1.2V 標準）。其他特點還包括，由於採用了更新的封裝材料和優化的電路設計，高速運行時的發熱量降低，熱阻比GDDR6 降低了70%。

JEDEC 最近發布了GDDR7記憶體規格，主要亮點包括：

• 核心獨立的LFSR（線性回授移位暫存器）訓練模式，具有遮罩和錯誤計數器，可提高訓練精度，同時縮短訓練時間。
• 獨立通道數量增加一倍，從GDDR6 的2 個增加到GDDR7 的4 個。
• 支援16 Gbit 至32 Gbit 密度，包括支援雙通道模式，使系統容量翻倍。
• 透過整合最新的資料完整性功能，包括具有即時報告功能的片上ECC (ODECC)、資料毒性、錯誤檢查和擦除功能，以及帶有命令屏蔽功能的命令地址奇偶校驗(CAPARBLK)，滿足市場對RAS （可靠性、可用性和可維護性）的需求。

雖然GDDR7 的規格更快，但這些都要等到2025-2026 年才能達成。這又讓我們回到了28 Gbps GDDR7 顯存顆粒上，英偉達下一代GeForce RTX 50″黑武士”遊戲GPU 已將其作為首選產品。到目前為止，傳言中提到前三個晶片將使用GDDR7 顯存，這意味著入門級SKU 目前可能會堅持使用GDDR6(X)，稍後在GDDR7 成為可行的替代品時再轉用GDDR7。

• 512 位元/28 Gbps/32GB（最大記憶體）/1792 GB/s（最大頻寬）
• 384 位元/ 28 Gbps / 24 GB（最大記憶體）/ 1344 GB/秒（最大頻寬）
• 256 位元/28 Gbps/16GB（最大記憶體）/896.0 GB/s（最大頻寬）
• 192 位元/ 28 Gbps / 12 GB（最大記憶體）/ 672.0 GB/秒（最大頻寬）
• 128 位元/28 Gbps/8GB（最大記憶體）/448.0 GB/s（最大頻寬）

我們注意到，GDDR6 和GDDR6X 記憶體模組的一個特點是超頻變得非常容易。您可以輕鬆地手動將這些晶片設定為更高的頻率，而且它們工作起來非常順手。

隨著新顯存產量的增加，首批GDDR7 顯示卡可能會在今年稍後面世。這將是整個消費級顯存市場的新起點，我們期待它的發展。