2021年10月，英特爾執行長帕特·基辛格表示，英特爾將在2025年前從台積電和三星代工手中奪回工藝領先地位。英特爾希望在產業代工領域挑戰台積電和三星代工。合約代工廠從無晶圓廠晶片設計師那裡獲取晶片設計（無晶圓廠意味著他們不擁有製造設施，例如蘋果）並製造晶片。台積電是全球領導者，其次是三星代工廠。

目前，台積電和三星代工都在出貨3nm晶片，明年下半年，兩家公司都可能量產2nm晶片。根據Motley Fool報道，今年晚些時候，英特爾將使用其20A 製程（相當於台積電和三星代工廠的2 奈米），該製程將用於製造英特爾的Arrow Lake PC 晶片。因此，到那時，英特爾將擁有製程領先地位，並且只有在明年英特爾推出其18A 製程節點（與台積電和三星代工廠相比時相當於1.8 奈米）時，這種領先地位才會持續下去。後兩者將於明年下半年推出2nm 節點。

英特爾的製程節點將從今年的20A增加到2027年的14A

預計到2027 年，當英特爾的14A（1.4 奈米）加入台積電和三星代工廠的1.4 奈米產量時，所有人都將迎頭趕上。最重要的是，隨著製程節點的縮小，這些晶片所使用的電晶體的尺寸會變得更小。這意味著一個組件內可以安裝更多電晶體。晶片內的電晶體越多，通常晶片的功能就越強大和/或能源效率越高。

但從今年稍後的20A 生產開始，英特爾將憑藉美國晶片製造商稱為PowerVia（也稱為背面供電）的關鍵功能，在台積電和三星代工廠方面領先一些。台積電預計將在其N2P 節點中使用這項技術，該節點將於2026 年開始使用。三星代工預計將在明年推出的特定節點上使用背面供電，儘管三星代工尚未證實這一點。

那麼PowerVia是什麼呢？大多數為晶片供電的小電線都位於構成矽元件的所有層的頂部。隨著這些晶片變得越來越強大和複雜，頂部連接電源的電線正在與連接組件的電線競爭。這導致電力浪費和效率低。

PowerVia 將給晶片供電的電線移到晶片的背面。因此，時脈速度可提高6%，進而提高效能。再加上使用更先進的製程節點帶來的效能提升，其結果是使用更強大的晶片來運行更強大的設備。

英特爾率先接收其高數值孔徑極紫外光刻機

英特爾執行長基辛格表示，「我把整個公司的賭注都押在了18A上。」英特爾預計其18A節點的效能和效率將超過台積電的最佳水準。英特爾還與Arm 簽署了一項協議，讓Arm 的晶片設計客戶擁有使用英特爾18A 製程節點建構的低功耗SoC。上個月，英特爾同意使用其18A 製程為微軟打造客製化晶片。四家未透露姓名的大公司（尚不清楚微軟是否是這四家公司之一）已簽約讓英特爾使用18A 製程生產其晶片。