台積電在日本首座晶圓廠已建成，近日據兩位消息人士透露，台積電正考慮在日本建設先進封裝產能，此舉將為日本半導體復興的努力增添動力。消息人士補充，目前計劃討論仍處於早期階段，由於資訊尚未公開，因此拒絕透露身份。

其中一位知情人士表示，台積電正在考慮的方案包括將CoWoS先進封裝引進日本。而目前，台積電的這類產能均位於中國台灣。消息人士稱，目前計劃的潛在投資金額和具體時間表尚未確定。

這項傳言公佈後，台積電公司拒絕對此發表評論。

目前人工智慧（AI）的發展，使得世界對先進半導體封裝的需求激增，刺激台積電、三星、英特爾等晶片製造商加緊增加產能。此前台積電曾表示，計劃今年將CoWoS產能翻一倍，並在2025年持續擴大。

台積電之外，包括日月光、力成、京元電等半導體後段專業封測代工廠（OSAT），今年同樣積極擴大資本支出，佈局先進封裝產能。

據了解，台積電曾於2021年在日本東京北部的茨城縣建立了先進封裝研發中心。鑑於日本擁有多家先進半導體材料和設備製造商，當地被認為具有發展先進封裝的良好條件。