日本凸版公司（Toppan Holdings）3月14日宣布，計劃在新加坡建造一座半導體封裝基板工廠，並定於2026年投產。該公司將與其他幾家日本基板製造商一道，在人工智慧需求蓬勃發展的背景下加強資本投資。

日本凸版並未公佈建廠的具體投資額，但預計約500億日圓（約24.3億元）。該工廠預計將創造200個就業機會，未來隨著產能增加，總投資將超過1,000億日圓。

消息稱雖然日本凸版將承擔初期投資的主要部分，但由於其主要客戶為美國半導體巨頭博通，因此博通後續可能會為日本凸版以後的產能擴張提供資金支持。

據了解，日本凸版目前僅在位於日本中部的新潟工廠生產基板，計畫興建的新加坡工廠，更靠近馬來西亞、台灣等半導體後段加工業者。日本凸版希望透過擴建新潟工廠以及新建工廠，到2027財年將其基板產能提高至2022財年的150%。

封裝用基板是半導體晶片必不可少的材料，根據Techno Systems Research報告，日本公司在FC-BGA這一高性能封裝基板領域表現尤其突出，產能佔全球的40%。

有消息稱，日本凸版在新加坡工廠選址和人員招聘方面，得到了新加坡政府和博通公司的支持。