Dimensity 9300 為聯發科在消費性電子設備領域的攻城略地奠定了基礎，昭示著聯發科重返高端Android智慧型手機市場，並打算透過發布下一代產品讓對手緊張起來。除Google和蘋果外，這家台灣公司已開始與許多手機製造商簽約，但據傳vivo 希望率先獲得該公司的旗艦晶片，而且可能已經為自己爭取到了首批產品。

據報道，Dimensity 9300 已為聯發科貢獻了10 億美元的收入，聯發科的目標是透過Dimensity 9400 鞏固其在高階Android手機市場的地位。

自2023 年10 月以來，Dimensity 9300 的出貨量一直保持強勁勢頭，目前聯發科的旗艦晶片組為該公司創造了約10 億美元的收入。毫無疑問，聯發科希望透過定於2024 年下半年推出的Dimensity 9400 繼續保持這一勢頭。顯然，vivo 已經開始與競爭對手競爭，成為即將推出的SoC 的首家客戶。

遺憾的是，該報道並沒有強調這家中國手機製造商首批獲得了多少部Dimensity 9400，我們也暫時無從得知晶片的價格。不過，根據首批供貨量，聯發科可能會給vivo 提供適當的優惠，而且如果Dimensity 9400 的價格比驍龍8 Gen 4 更實惠的話，它將為這家無晶圓廠半導體製造商提供一個從其他客戶那裡獲得更多訂單的絕佳機會。

報告也提到，Dimensity 9400 的效能比Dimensity 9300 提升了20%，但這一說法相當含糊，因為報告並未提及這一效能差異是在單核心、多核心、圖形、人工智慧還是其他方面，因此最好對這一數字持謹慎態度。不過也有不好的消息傳出Dimensity 9400 中的Cortex-X5 有過熱和表現不佳的問題。

和上一代產品一樣，聯發科即將推出的旗艦晶片沒有任何效率核心，採用了與Dimensity 9300 類似的結構，因此在維持可接受的溫度方面可能會遇到問題，導致晶片在撞擊溫度牆時性能下降。當然，這需要一些調整，讓我們繼續觀察聯發科和vivo 是否閉門合作，並對Dimensity 9400 進行了足夠的優化。