TrendForce集邦諮詢研究顯示，2023年第四季全球前十大晶圓代工業業者營收季增7.9%，達304.9億美元，主要受惠於智慧型手機零件拉貨動能延續，包含中低端Smartphone AP與週邊PMIC，以及蘋果新機出貨旺季，帶動A17主晶片、週邊IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零件。

其中，台積電（TSMC）3nm高價製程貢獻營收比重大幅提升，推升台積電第四季全球市佔率突破六成。三星接獲部分智慧型手機新機零件訂單，第四季三星晶圓代工事業營收季減1.9%，達36.2億美元。在消費性終端季節性備貨紅利加持下，中芯國際（SMIC）第四季營收季增3.6%，約16.8億美元，排名第五。

2023年第四季全球前十大晶圓代工業企業營收排名

TrendForce集邦諮詢表示，2023年受供應鏈庫存高企、全球經濟疲弱，以及市場復甦緩慢影響，晶圓代工產業處於下行週期，前十大晶圓代工營收年減約13.6%，來到1115.4億美元。2024年在AI相關需求的帶動下，營收預估有機會年增12%，達1,252.4億美元，而台積電受惠於先進製程訂單穩健，年增率將大幅優於產業平均。