路透社引述消息人士的話說，用於製造人工智慧晶片的一項關鍵技術是全球最大的記憶體製造商韓國三星電子公司落後於本國和美國競爭對手的原因。高頻寬記憶體（HBM）晶片與華爾街人工智慧寵兒英偉達（NVIDIA）公司設計的晶片一樣，都是人工智慧革命的重要組成部分，隨著科技和工業部門開始擴展運算和資料處理設施，將人工智慧工作負載納入其中，人工智慧革命已成為投資者關注的焦點。

路透社的消息來源稱，三星購買的設備將有助於其提高晶片產量，而這往往被證明是三星在全球半導體行業應用處理器領域的致命弱點。

在人工智慧競賽初期，即使英偉達公司的股價屢創新高，半導體分析師們也在懷疑該行業是否有足夠的晶片封裝能力來滿足對該公司為人工智慧工作負載提供動力的GPU 的旺盛需求。

這些限制因素似乎也改變了記憶體晶片產業的發展趨勢，今天的報導引述五位消息人士的話說，三星公司急於在產量方面趕上競爭對手。該刊物引述分析師的話說，三星的HBM3 晶片生產良品率僅10%至20%，而其韓國競爭對手SK Hynix 則高達70%。良品率是晶片製造的關鍵部分，因為它決定了矽晶圓中可用晶片的數量。

消息人士認為，低良品率是三星在贏得英偉達HBM3 訂單方面落後於其他記憶體廠商的關鍵原因。據稱，為了彌補這一不足，三星正在採購晶片製造商使用的機器和材料，用環氧樹脂填充內存晶片層間的縫隙。三星依靠自己的技術進行HBM3 封裝，並一直抵制向稱為MR-MUF（大規模回流模塑填充）的新技術轉移的嘗試。

SK hynix 的HBM 技術堆疊路線圖

該設備用於半導體製造的後一道工序，即封裝。晶片製造包括在矽片上印刷電路，然後對最終產品進行封裝，使其適合在電腦中使用。SK Hynix 和Micron 向英偉達出售的HBM3 晶片與GPU 協同工作，是任何人工智慧系統不可或缺的。

潛在的人工智慧需求和現有的產業投資催化了今年和2023 年的半導體產業股票，儘管該產業的消費端受到嚴重過剩的困擾。冠狀病毒大流行後的供需錯配導致英偉達（NVIDIA）和AMD 等公司訂單過多，隨著市場降溫，過剩的庫存意味著台灣半導體製造公司（TSMC）等晶片製造商的收入大幅減少。

不過，台積電的股價今年迄今仍上漲了42%。在最近一次財報電話會議後，台積電管理層強調，台積電在滿足任何人工智慧廠商的需求方面都處於有利地位。自2023 年6 月以來，在韓國股票市場交易的三星股價下跌了7%。

英特爾2023 年的年收入將達到487 億美元，超過三星的399 億美元，晶片市場的動盪也撼動了全球半導體產業的排名。這使得英特爾成為全球收入最高的半導體公司–如果英偉達執行長黃仁勳所設想的萬億美元人工智慧資料中心市場得以實現，英偉達的這一桂冠可能會受到挑戰。