高通官方宣布，驍龍旗艦新品發布會將在3月18日舉行，宣稱為「智在芯中，有龍則靈」。官方表示，此次發表會將發表全新驍龍旗艦處理器，預計為先前爆料的驍龍8s Gen3和驍龍7+ Gen3處理器。

根據先前爆料，高通即將發表的驍龍8S Gen3處理器代號SM8635，是一款擁有旗艦級性能的5G晶片。

驍龍8S Gen3採用了驍龍8 Gen3相同的架構，基於台積電4nm製程製程打造，其綜合性能介於驍龍8 Gen2和驍龍8 Gen3之間。

參數規格上，驍龍8S Gen3採用台積電4nm工藝，CPU由1*3.01GHz X4+4*2.61GHz A720+3*1.84GHz A520組成，GPU為Adreno 735。

高通驍龍7+ Gen3同樣採用了與驍龍8 Gen3同款旗艦架構設計，可以稱為「小一號驍龍8 Gen3」。

驍龍7+ Gen3頻率為： 1個2.9GHz X4大核+4個2.6GHz A720+3個1.9GHz A520，GPU為Adreno 732，頻率800MHz以上。

目前真我GT Neo6系列、Redmi Note 13 Turbo、小米Civi 4、一加Ace 3V、vivo Pad3、iQOO Neo9系列等機型將採用以上兩款晶片，大家可以期待一下。