高通公司面向Windows AI PC 的下一代驍龍X Elite 和X Plus CPU 陣容在最新的驅動程式洩漏中曝光。自從高通宣布推出面向Windows AI PC 的驍龍X Elite CPU 以來，它們在市場上掀起了一場風暴。這款以Arm 為基礎的晶片將與蘋果、英特爾和AMD 等其他廠商展開激烈競爭。根據最新的驅動程序，高通似乎將提供8 種不同的晶片，每種晶片都有自己特定的核心、時脈和功耗限製配置。

它們分別是:

驍龍X 精英版X1E80100

驍龍X 精英版X1E78100

驍龍X 精英X1E76100

驍龍X 精英版X1E84100

驍龍X Plus X1P62100

驍龍X Plus X1P64100

驍龍X Plus X1P56100

驍龍X Plus X1P40100

這些晶片的規格尚不清楚，但我們知道至少有一種配置，即頂級的X Elite X1E80100具有12 個核心（8 個性能核心+ 4 個效率核心），峰值主頻為4.3 GHz，並曾在洩漏的基準測試中出現過。與競爭對手現有的CPU 堆疊相比，此晶片極具競爭力。據我們猜測，驍龍X Elite 版本可能採用完整的12 核心配置，而X Plus 則可能採用較低規格（4-8 核心），或採用更低的時脈/功耗限制值.

無論到時候的高通刀法如何,有一點是肯定的，那就是公司已經為發布準備好了一個完整的陣容，並希望通過驍龍X Elite 和X Plus 系列芯片在Windows AI PC 領域大展拳腳。其他細節還包括對最新高通Adreno GPU 的支持，該GPU 還會根據SKU 的不同而有不同的配置。此外，該驅動程式還顯示Adreno GPU 符合所有最新的API，如DX11、DX12 和OpenGL。

高通驍龍PC CPU 將採用基於台積電4nm 製程節點的Oryon CPU 核心架構，並提供42 MB 的緩存，封裝中的強大NPU 可提供75 TOPs 的AI 處理能力，而上述Adreno GPU 則具有4.6 TFLOPs 的FP32 峰值性能。這些晶片將支援高達64GB 的LPDDR5x-8533 記憶體、PCIe Gen 4.0 NVMe SSD，並支援WIFI7 和BT 5.4 無線解決方案等最新元素。

驍龍X Elite 和X Plus CPU 預計將於2024 年年中左右在首批筆記型電腦中上架，我們已經看到聯想的一款筆記型電腦在發布前洩露了這些新晶片，這表明高通公司已經鎖定了首批將在其筆記型電腦/筆記型產品中提供最新CPU 陣容的OEM 廠商，請繼續關注更多資訊。