三星曾有可能與聯發科合作，為其旗艦產品Galaxy S 系列提供Dimensity（天璣）9000。鑑於這家台灣公司此次發布的產品令高階Android SoC 市場大吃一驚，主流廠商開始注意到聯發科及其可能的發展方向。遺憾的是，兩家公司之間的交易未能實現。有消息稱，除其他原因外，主要是因為該晶片組供應稀缺，聯發科Dimensity 9300 的大部分供應都已分配給了中國客戶。

早在2021 年發布Dimensity 9000 時，聯發科並沒有量產足夠數量的產品，以至於無法廣泛提供給多家客戶，Revegnus 在X 上發帖稱，估計數量僅為1000 萬枚。鑑於三星每年的Galaxy S 出貨量大約是聯發科的三倍，顯然無法滿足需求，這筆交易最終還是告吹了。

不過，三星還有其他機會與聯發科合作生產未來的晶片，Dimensity 9300 就有這樣的可能性，但最新消息顯示這家晶片製造商也已經把所有可用的出貨量都分配給了中國客戶。

此外，聯發科Dimensity 9300 的產量估計為3000 萬至3500 萬枚，對三星來說仍然不夠，因為它已經與其他客戶簽訂了協議。另外，即使聯發科設法為這家韓國巨頭生產了大量產品，高通公司也不會坐視不管，因為這家聖迭戈公司已經簽署了一份多年協議，成為Galaxy S25 和Galaxy S26 系列的晶片組供應商。事實上，在2023 年第四季度，高通公司智慧型手機晶片營收的40% 都要歸功於三星，這顯示兩者之間存在著共生的業務關係。

再來看看成本，每部驍龍8 Gen 3 的售價為200 美元，這對三星來說是一項昂貴的支出，而且據說驍龍8 Gen 4 的價格比前代產品更高，因此這家韓國製造商今後的處境可能會很艱難。不過，如上所述，這是一種共生關係，意味著三星和高通都需要對方才能在這個競爭激烈的市場中成長，因此在不久的將來，爆料人認為聯發科不會很快加入三星的陣營，但這並不意味著雙方不能進行閉門談判。

鑑於三星自家的Exynos 晶片組仍落後於競爭對手，如果旗艦級聯發科Dimensity 晶片能以低於Snapdragon 晶片組的價格出售，三星可能會被吸引而提出報價，對高通而言接下來自己晶片能否繼續賣上高價也會成為一個頭痛的問題。