SK 海力士公司正在加大在先進晶片封裝方面的支出，希望能更多地滿足人工智慧開發中關鍵組件（高頻寬記憶體）不斷增長的需求。前三星電子公司工程師、現任SK 海力士封裝開發負責人Lee Kang-Wook 表示，這家總部位於利川的公司今年將在韓國投資超過10 億美元，以擴大和改進其晶片製造的最後步驟。

此製程的創新是HBM 作為最受歡迎的AI 記憶體的優勢的核心，進一步的進步將是降低功耗、提高效能和鞏固公司在HBM 市場領先地位的關鍵。

Lee 專注於組合和連接半導體的先進方法，隨著現代人工智慧的出現及其透過平行處理鏈消化大量數據，這種方法變得越來越重要。雖然SK 海力士尚未披露今年的資本支出預算，但分析師平均估計該數字為14 兆韓元（105 億美元）。這表明先進封裝（可能佔其中的十分之一）是一個主要優先事項。

Lee 在接受採訪時表示，“半導體行業的前50 年一直是前端”，即晶片本身的設計和製造。“但接下來的50 年將是後端（即封裝）的全部。”

在這場競賽中率先實現下一個里程碑的公司現在可以使公司躋身行業領先地位。SK 海力士被NVIDIA 公司選中為其製定標準的人工智慧加速器提供HBM，將這家韓國公司的價值推高至119 兆韓元。週四，該公司股價在首爾上漲約1%，自2023 年初以來已上漲近120%。該公司目前是韓國第二大市值公司，表現優於三星和美國競爭對手美光科技公司。

現年55 歲的Lee 協助開創了一種封裝第三代技術HBM2E 的新穎方法，該方法很快就被其他兩家主要製造商效仿。這項創新對於SK 海力士在2019 年底贏得NVIDIA 客戶至關重要。

Lee 長期以來一直熱衷於透過堆疊晶片來獲得更高的性能。2000 年，他在日本東北大學獲得了微型系統3D 整合技術博士學位，師從Mitsumasa Koyanagi，他發明了用於手機的堆疊式電容器DRAM。2002 年，Lee 加入三星記憶體部門擔任首席工程師，領導基於矽通孔(TSV) 的3D 封裝技術的開發。

這項工作後來成為開發HBM 的基礎。HBM 是一種高效能記憶體，它將晶片堆疊在一起，並將它們與TSV 連接起來，以實現更快、更節能的資料處理。

但早在智慧型手機時代之前，三星就在其他地方下了更大的賭注。全球晶片製造商通常將組裝、測試和封裝晶片的任務外包給亞洲小國。

因此，當SK 海力士和美國合作夥伴Advanced Micro Devices Inc. 在2013 年向世界推出HBM 時，他們在兩年內沒有受到任何挑戰，直到2015 年底三星開發出HBM2。三年後，Lee 加入了SK 海力士。他們帶著一絲自豪地開玩笑說，HBM 代表「海力士的最佳記憶體」。

里昂證券韓國分析師桑吉夫·拉納(Sanjeev Rana) 表示：“SK 海力士管理層對這個行業的發展方向有更深入的了解，並且做好了充分準備。” “當機會來臨時，他們用雙手抓住了它。” 至於三星，“他們被發現在打瞌睡。”

ChatGPT 於2022 年11 月發布，這是Lee 一直在等待的時刻。當時，他的團隊在日本的聯絡人的幫助下開發了一種新的封裝方法，稱為大規模回流成型底部填充（MR-MUF）。此製程涉及在矽層之間注入液體材料，然後進行硬化，從而提高了散熱性和產量。據一位知情人士透露，SK 海力士與日本Namics Corp. 就該材料和相關專利進行了合作。

Lee 表示，SK 海力士正在將大部分新投資投入推進MR-MUF 和TSV 技術。

三星多年來一直被高層的繼任傳奇困擾，現在正在反擊。NVIDIA 去年認可了三星的HBM 晶片，這家總部位於水原的公司表示。2月26日，其開發出第五代技術HBM3E，擁有12層DRAM晶片，容量為業界最大36GB。同一天，總部位於愛達荷州博伊西的美光公司表示，它已開始批量生產24GB、八層HBM3E，這讓業界觀察人士感到驚訝，該產品將成為英偉達第二季度出貨的H200 Tensor Core 單元的一部分。

Lee 致力於擴大和增強國內技術，並計劃在美國建設耗資數十億美元的先進封裝設施，因此面對日益激烈的競爭，Lee 仍然看好SK 海力士的前景。他認為目前的投資為滿足未來幾代HBM 的更多需求奠定了基礎。

SK海力士的狂飆

人工智慧的繁榮在韓國股市造成了巨大的分歧：記憶體晶片製造商SK 海力士今年股價飆升超過16%，而更大的競爭對手三星電子則表現疲軟。

SK 海力士是高頻寬記憶體（HBM）晶片的領先生產商，這些晶片與NVIDIA 的圖形處理器結合使用，以實現強大的人工智慧運算。AI晶片和伺服器的爆炸性需求使得SK海力士在韓國股市的股價今年以來上漲了16.5%。

同時，由於晶片巨頭三星電子在人工智慧領域奮力追趕，其股價同期下跌了8%。

Hi Investment & Securities 在上週的一份報告中表示，SK 海力士「由於其在HBM 領域的主導競爭力，致力於發展人工智慧產業，因此享有高估值」。“由於該公司今年很有可能保持HBM 的競爭力，我們相信該股將維持相對樂觀的趨勢。”

三星是基準KOSPI 指數中市值最高的公司，其次是SK 海力士。兩者之間出現不同尋常的差異之際，全球半導體公司都在尋求利用OpenAI 推出ChatGPT 引發的人工智慧熱潮。過去六個月，英偉達的市值幾乎翻了一番，因為這家美國公司的圖形處理單元（GPU）對於人工智慧運算至關重要。

總部位於台北的市場分析公司Trendforce表示，SK海力士作為HBM技術的領導者，是NVIDIA的主要供應商。

Trendforce 在1 月份的一份報告中表示：“SK 海力士的HBM3 產品領先於其他製造商，並且是NVIDIA 伺服器GPU 的主要供應商。而三星則專注於滿足其他雲端服務提供商的訂單。”

SK海力士於2014年與AMD共同開發了全球首款用於遊戲晶片的HBM產品。兩家公司也聯手開發高頻寬、三維堆疊記憶體技術及相關產品。

8月，SK海力士開發出HBM3E，這是目前適用於AI應用的最高規格DRAM。該晶片每秒處理高達1.15 TB 的數據，相當於230 多部全高清電影，每部5 GB 大小。

SK 海力士執行長Kwak Noh-jung 一月份在CES 上表示：「我們正在向市場和行業提供具有超高性能的多樣化產品，例如HBM3 和HBM3E，這是世界上最好、最受追捧的產品。”

野村證券對需求前景持樂觀態度。該公司在上週的一份報告中表示：“在人工智慧伺服器繁榮時期，對HBM 的需求極其強勁，因為人工智慧公司的技術進步以及企業和消費市場的商業利用都好於預期。”

券商進一步上調SK海力士股票的目標價，預計該公司將保持在該行業的領先地位。Hi Investment & Securities 上週將目標價從11 月的12.5 萬韓元上調至每股16.9 萬韓元。

與此同時，三星正在開發自己的HBM 晶片以迎頭趕上。該公司上週宣布開發出HBM3E 12H，這是業界首款12堆疊HBM3E DRAM，也是迄今容量最高的HBM產品。三星表示，將於今年上半年開始量產該晶片。

不過，投資人對這項消息並不感到驚訝。該公司股價當天僅上漲0.1%。自1月下跌7.4%以來，其股價自2月以來一直徘徊在73,000韓元左右。