中國大陸2023年在汽車產業等大量需要28奈米以上之成熟製程半導體，目前已佔全球生產能力之29%。由於美國等對先進設備出口管制，這導致中國大陸轉而擴大投入成熟過程（28nm及更成熟的製程），預計2027年中國大陸成熟製程產能佔比可達39%。

中芯國際、華虹集團、合肥晶合整合擴產最積極，擴產將聚焦於驅動晶片、CIS/ISP與功率半導體分立裝置等特殊製程。

研究顯示，根據對中國48家擁有製造工廠的晶片製造商的分析，預計60%的新增產能可能在未來3年內增加。

中國企業已加快採購重要的晶片製造設備，以支援產能擴張並增加供應。包括荷蘭ASML和日本東京電子在內的領先半導體設備生產商在2023年收到了大量來自中國的訂單。

機構統計，中國大陸半導體廠商2023年產能年增12%，達到每月760萬片晶圓。預計中國大陸晶片製造商將在2024年開始營運18個項目，2024年產能年增13%，達到每月860萬片晶圓。