雖然Google手機晶片的效能和效率指標歷來不如競爭對手，但據傳即將推出的晶片組將獲得一些升級。據報道，Google還在Tensor G4 上採用了三星最新的4 奈米工藝，使其性能大大超過Tensor G3。

與Exynos 2400 一樣，Tensor G4 據說也將採用三星的4nm 製程量產。不過，該報告並未提及Google即將推出的晶片將採用哪種4nm 工藝，因此我們推測將是4LPP+ 節點。至於FOWLP，它是一個值得歡迎的新增功能，可以幫助Tensor G4 在更長的時間內將溫度保持在建議的範圍內。

在目睹了Pixel 8 和Pixel 8 Pro 中運行的Pixel 8 在運行常規版3DMark 的Wild Life 測試而非極限版時出現撞擊溫度牆之後，Google顯然必須做出一些極限實現來改進繼任者。FOWLP技術支援更多的I/O連接，因此電訊號可以更快、更有效地通過晶片，這種封裝方式也有助於耐熱，使其SoC 能夠保持更高水平的多核心性能，因為其溫度可以得到控制。

三星在其Exynos 2400 產品頁面上表示，這項技術使其多核心效能提高了8%，這也可以解釋為什麼與三星先前發布的晶片組相比，該SoC在3DMark 的Wild Life Extreme 中表現出眾。如果Tensor G4 也採用這種技術，我們可能會看到類似的結果。現在，我們終於可以在Pixel 9 和Pixel 9 Pro 上看到這一點了。