JEDEC 正式宣布GDDR7 為下一代記憶體標準，AMD 和NVIDIA 都已加入。目前，三星和美光都已製定了下一代GDDR7 記憶體模組的開發計畫。三星的目標是達到32 Gbps 的速度，而美光的目標也是24 Gb+ 32 Gbps 的晶片。美光在其最新的路線圖中也公佈了到2026 年達到36 Gbps 和24 Gb+ 的記憶體模組。

官方新聞稿如下：

微電子產業標準制定領域的全球領導者JEDEC 欣然宣布發表JESD239 圖形雙倍資料速率(GDDR7) SGRAM。這項突破性的新記憶體標準可從JEDEC 網站免費下載。JESD239 GDDR7 的頻寬是GDDR6 的兩倍，每個裝置可達192 GB/s，可滿足圖形、遊戲、運算、網路和人工智慧應用對更多記憶體頻寬不斷增長的需求。

JESD239 GDDR7 是第一款使用脈衝幅度調變(PAM) 介面進行高頻操作的JEDEC 標準DRAM。其PAM3 介面提高了高頻操作的信噪比(SNR)，同時提高了能源效率。透過使用3 個電平（+1、0、-1）在2 個週期內傳輸3 個比特，而傳統的NRZ（非歸零）介面在2 個週期內傳輸2 個比特，PAM3 在每個週期內提供了更高的資料傳輸速率，從而提高了效能。

其他進階功能包括：

• 核心獨立的LFSR（線性回授移位暫存器）訓練模式，具有眼罩和錯誤計數器，可提高訓練精度，同時縮短訓練時間。
• 獨立通道數量增加一倍，從GDDR6 的2 個增加到GDDR7 的4 個。
• 支援16 Gbit 至32 Gbit 密度，包括支援雙通道模式，使系統容量翻倍。
• 透過整合最新的資料完整性功能，包括具有即時報告功能的片上ECC (ODECC)、資料毒性、錯誤檢查和擦除功能，以及帶有命令屏蔽功能的命令地址奇偶校驗(CAPARBLK)，滿足市場對RAS （可靠性、可用性和可維護性）的需求。

JEDEC 董事會主席Mian Quddus 表示：”JESD239 GDDR7 標誌著高速記憶體設計的重大進步。隨著向PAM3 訊號的轉變，記憶體產業有了一條新的途徑來擴展GDDR 元件的性能，並推動圖形和各種高效能應用的不斷發展。”

JEDEC GDDR 小組委員會主席Michael Litt 表示：”GDDR7 是首款不僅注重頻寬，而且透過整合最新的資料完整性功能滿足RAS 市場需求的GDDR，這些功能使GDDR 設備能夠更好地服務於雲端遊戲和運算等現有市場，並擴展到人工智慧等新應用領域。”

產業支持

今天發布的開創性GDDR7 記憶體標準是釋放下一代消費、遊戲、商業和企業設備潛力的關鍵一步，AMD 公司計算和圖形首席技術官兼企業研究員Joe Macri 說，”通過利用GDDR7 的變革力量，我們可以共同開啟變革性計算和圖形可能性的新時代。”透過利用GDDR7 的變革性力量，我們可以共同開啟一個變革性計算和圖形可能性的新時代，為創新和探索塑造的未來鋪平道路。美光在與JEDEC 共同定義圖形DRAM 標準方面有著悠久的歷史，並在與我們的合作夥伴和客戶共同推動GDDR7 標準化活動方面發揮了至關重要的作用。利用多層訊號開發GDDR 產品有助於確定滿足未來日益增長的系統頻寬要求的途徑。隨著領先的RAS 功能的增加，GDDR7 標準所滿足的工作負載要求遠遠超出了傳統圖形市場的範圍。”

NVIDIA GPU 產品管理副總裁Kaustubh Sanghani 表示：”我們與JEDEC 的合作幫助PAM 訊號技術成為GDDR7 的基礎技術，幫助客戶從GPU 中獲得最高效能，NVIDIA 對此感到非常高興。”

三星執行副總裁、記憶體產品規劃主管YongCheol Bae表示：”人工智慧、高效能運算和高階遊戲都需要高效能內存，以前所未有的速度處理資料。GDDR7 32Gbps 將以最高的可靠性和成本效益實現1.6 倍的性能提升。”

“作為JEDEC的成員，SK hynix很榮幸能夠參與GDDR7標準的製定工作，並很高興能夠為客戶提供最高速度和出色能效的內存。SK hynix產品規劃副總裁李相權（Sang Kwon Lee）表示：”再次實現標準工作將成為業界擴大記憶體生態系統的新機會。”