NVIDIA的認證測試似乎給HBM 製造商帶來了困難，因為與傳統記憶體產品相比，HBM 的良品率明顯偏低。良品率是一個晶片製造過程中常見的問題，主要與半導體晶圓有關，以單一矽晶圓生產的半導體晶片數量來衡量。將良品率保持在最佳水平一直是台積電和三星晶圓代工廠等公司非常關注的問題和任務，但這一問題似乎也蔓延到了HBM 行業。

韓國知名媒體DealSite 的一篇報導披露，美光（Micron）和SK 海力士（SK Hynix）等製造商正在為通過英偉達（NVIDIA）下一代人工智能GPU 的資格測試而正面交鋒，而低良品率似乎阻礙了它們的發展。

在HBM 領域，良品率主要與堆疊架構的複雜性有關，它涉及多個記憶體層和用於層間連接的複雜矽通孔(TSV)。這種複雜性增加了製造過程中出現缺陷的幾率，與較簡單的記憶體設計相比，可能會降低良品率。DealSite 重申，如果其中一個HBM 晶片有缺陷，整個堆疊就會被丟棄，由此可見製造過程有多複雜。

消息人士稱，目前HBM 記憶體的整體良品率約為65%，如果各公司開始提高這一數字，產量就會下降，這就是為什麼實際的競爭在於找到這兩個問題之間的解決方案。不過，美光（Micron）和SK 海力士（SK Hynix）似乎在這場競爭中處於領先地位，據報道，美光已經開始為英偉達（NVIDIA）的H200 AI GPU生產HBM3E，因為它已經通過了NVIDIA設定的認證階段。

現在，雖然對於HBM 製造商來說，良品率現在還不是一個大問題，但從長遠來看它可能會成為一個大問題，因為隨著時間的推移，我們會看到需求的增長，最終促使對更高產量的需求。