Intel代工已正式上路，一方面繼續大力推動「四年五代製程節點」、發展Intel 14A，另一方面全身心服務產業客戶，立志成為全球第二大代工廠。無論對於Intel還是對於整個半導體產業，這都是一個重要的轉捩點。

Intel代工行銷副總裁Craig Org在接受快科技等媒體採訪時介紹說，以前是Intel代工服務(Intel Foundry Services)，現在是Intel代工(Intel y)，不僅僅是一個全新的品牌，也是全新的組織架構。

Intel代工將技術、製造、供應鏈和代工服務融為一體，是一個同時服務內部客戶和外部客戶的代工廠。

目前，Intel 7、Intel 4節點都已完成，Intel 3、Intel 20A、Intel 18A正在穩步推進，後兩者都將在今年做好投產準備。

之後，Intel代工將推出Intel 14A以及衍生版Intel 14A-E，也將一路推出Intel 18A、Intel 3的更多演化版本，透過不斷升級現有節點，滿足並適應不同客戶的需求。

不同的節點會有不同類型的演化版本：有的會針對特定應用進行功能拓展，例如Intel 3-E；有的會增加3D堆疊的矽通孔優化，例如Intel 3-T；有的會進行效能提升，如Intel 18 AP，較原始版本提升幅度約有10％；有的會多角度演化同時實現，例如Intel 3-PT。

另外，Intel 16是一個成熟過程，面向對效能要求不高、對成本更敏感的應用，它是Intel 22nm、14nm製程的結合。

再加上與聯電合作的12nm，Intel公佈的一張製程路線圖，就有多達14個節點！

Craig Org在訪談中強調了兩點，一是生態系的廣泛支持。

Synopsys、Cadence、Siemens、Ansys等所有領先的EDA和IP公司，以及30多家產業企業，都堅定地站在對Intel代工的身旁。

對於Intel代工的客戶來說，這是至關重要，因為當他們想透過Intel的技術進行產品設計、生產時，可以使用與其他代工廠相同的軟體、IP，大幅節省產品研發週期和陳本。

二是眼下進展非常順利。

儘管Intel代工成立的時間很短，未來發展旅程會很漫長，但起步不錯。

目前，Intel代工已經在每個節點上都贏得了客戶，Intel 16、Intel 3都已收穫客戶青睞，Intel 18A更是贏得多個客戶，同時每一種封裝技術也都贏得了客戶。

比如說微軟，就已經成為Intel代工的客戶之一，具體情況暫未公開，但是Craig Orb指出，贏得這些在業內舉足輕重、在各自領域處於領先地位的大客戶，真的很重要，畢竟Intel代工目前尚處於起步階段，很高興能夠獲得客戶越來越多的支持。

值得注意的是，已經上線的Intel 4沒有對外代工，客戶只有一個就是Intel，因為它實在Intel代工成立之前就問世了，後續的Intel 3借鑒了Intel 4和其他技術的優點，技術更加精進，因此客戶只需選擇Intel 3。

Intel今年的新一代至強伺服器處理器，包括P核心設計的Granite Rapids、首次純E核心設計的Sierra Forest，也都以Intel 3為基礎。

對於在如此短的時間裡，推出如此豐富的製程節點，如何平衡成本和利潤問題，Craig Org解釋說，Intel代工這幾年確實有很多製程節點，但每兩年會有一個全新的、大的節點推出，然後每隔一年左右就會有一個演進版本，而演進版本的研發工作量要小於大的節點。

因此，Intel代工是大變革和漸進式演進同時進行，把它們加起來看的時候，就會發現是相對可控的。

關於和台積電的對比，Craig Orb透露，很榮幸能夠與台積電比較，但是沒有得到Intel 18A與台積電N3在技術上類似之類的客戶反饋，因為客戶關注更多的是每瓦性能，也就是性能，在這方面，Intel的製程與競品不相上下。

尤其是Intel 18A的每瓦性能，Intel收到的客戶回饋認為很棒，相信這是一項領先的技術，Intel也相信他們的話。

Craig Orb進一步指出，和其它代工廠一樣，Intel打工也總是談論PPACS，也就是效能（Performance）、耗電量（Power）、面積（Area）、成本（Cost）、時間表（Schedule）。

其中最關鍵的是時間表，如果不能按時交付麻煩就大了，一切都是空談，所以必須先有時間表，然後才是其它問題。

而在PPAC中，成本取決於技術的結構，例如需要多少層、多少間距、哪種材料，如何組合各項技術，以及產量和良率。

在良率上，Craig Org聲稱，Intel代工在業內非常有競爭力，在結構性成本上同樣達到了業界領先水平，而今透過內部和外部客戶，進一步擴大了規模化生產。

綜合所有因素來看，Intel 18 A將使得Intel代工回到一個非常具有成本競爭力的位置，尤其是在考慮到它帶來的產量優勢之後。

Intel代工成立之後，正在轉型為同時服務內部和外部客戶的代工廠。

對於客戶而言，他們可以接觸到Intel創造的所有技術，這是他們以前無法獲得的，而且可以絕對相信自己的資訊是受到保護的。

對Intel而言，這項模式帶來的主要優勢在於，開始以其他代工廠為基準來衡量自己，以努力確保提供給自己和客戶的產品更具競爭力。

當然，即便算上Intel代工服務，時間滿打滿算也才3年，而贏得代工客戶後，首先需要1-2年的產品設計才能量產，所以截至目前，Intel代工還沒有正式開始為其他客戶大規模量產晶片，但已經獲得了大量客戶的芳心，同時在封裝方面已經有了可觀的收入。

同時，無論產業客戶、消費者，或華爾街投資者，都開始理解Intel代工的策略，並普遍予以支持。

正如Intel CEO帕特·基辛格所言，要想在半導體這個行業取得成功，必須擴大規模，這反過來又有助於進一步擴大規模，獲得足夠的競爭力，在某種程度上還能讓世界變得更美好，因為它使供應鏈更有韌性和永續性。