早在2013-2015年，SK海力士和AMD就憑藉第一代高頻寬記憶體（HBM）走在了記憶體產業的前列，目前SK海力士在這一市場的份額仍處於領先地位。為了維持和擴大自己的地位，SK 海力士必須適應客戶的要求，尤其是人工智慧領域的要求，為此，它正在考慮如何為大客戶生產”差異化”的HBM 產品。

SK Hynix 高級封裝開發主管Hoyoung Son 以副總裁的身份表示：”開發客戶專用的人工智慧記憶體需要一種新方法，因為技術的靈活性和可擴展性變得至關重要。”

在效能方面，採用1024 位元介面的HBM 記憶體發展相當迅速：從2014 – 2015 年的1 GT/s 資料傳輸速率開始，到最近推出的HBM3E 記憶體設備，其資料傳輸速率已達到9.2 GT/s – 10 GT/s。隨著HBM4 的推出，記憶體將過渡到2048 位元接口，這將確保頻寬比HBM3E 有穩步提升。

但這位副總裁表示，有些客戶可能會受益於基於HBM 的差異化（或半客製化）解決方案。

Hoyoung Son 在接受BusinessKorea 採訪時表示：「為了實現多樣化的人工智慧，人工智慧記憶體的特性也需要變得更加多樣化。我們的目標是擁有能夠應對這些變化的各種先進封裝技術。我們計劃提供能夠滿足任何客戶需求的差異化解決方案。”

由於採用2048 位元接口，根據我們從有關即將推出的標準的官方和非官方信息中了解到的情況，許多（如果不是絕大多數）HBM4 解決方案很可能是定制的，或者至少是半定制的。有些客戶可能希望繼續使用內插器（但這次內插器將變得非常昂貴），而有些客戶則傾向於使用直接接合技術將HBM4 模組直接安裝在邏輯晶片上，但這種技術也很昂貴。

生產差異化的HBM 產品需要複雜的封裝技術，包括（但肯定不限於）SK Hynix 的高級大規模回流模塑底部填充（MR-RUF）技術。鑑於該公司在HBM 方面的豐富經驗，它很可能會推出其他產品，尤其是差異化產品。

Hoyoung Son說：”要實現不同類型的人工智慧，人工智慧記憶體的特性也需要更加多樣化。我們的目標是擁有一系列先進的封裝技術，以應對不斷變化的技術環境。展望未來，我們計劃提供差異化的解決方案，以滿足所有客戶的需求。”