蘋果對ARM 筆記本和桌上型電腦領域的鐵腕統治可能即將結束，首先是高通及其Snapdragon X Elite。不過，有傳言稱，華為是進入這一領域的另一個玩家，而且有說法稱，這家前中國巨頭已經開發了M1 的競爭對手。該公司被認為擺脫了對一系列外國公司的依賴，希望從麒麟9000S 開始啟動其智慧型手機業務，但這並不意味著還有其他障礙需要跨越。

華為已經開發出用於筆記本系列的5nm SoC，但它是由台積電製造的，而不是其本地代工夥伴中芯國際，這表明M1 競爭對手的開發可能是一場艱苦的戰鬥。

早前有報導稱，華為已秘密發布了其首款5nm SoC – 麒麟9006C，該晶片用於其青雲L540 系列筆記型電腦。不過，先前的一項拆解顯示，該晶片並非由中國最大的半導體製造商中芯國際（SMIC）製造，而是由台積電（TSMC）代工，這表明華為可能有剩餘的晶圓庫存，並將其重新用於製造麒麟9006C。華為也有可能仍與這家台灣代工廠保持聯繫，只是現在的規模小了許多。

今天，Revegnus在X上發布的消息稱華為已經開發了蘋果M1 的競爭對手，但消息需要確認。

單從措辭上看，爆料者提到了”已開發”，這意味著華為已成功研發並製造​​了這款未命名的競品，這意味著它已準備好在便攜式設備中出現，並與一眾Mac 機型一較高下。然而，儘管我們對這項傳言感到樂觀，但我們必須面對現實。在現階段，中芯國際難以滿足華為的7nm 晶片需求，因為它仍面臨良品率問題。原因很簡單：中芯國際目前依靠老式的DUV 設備和複雜的工序來批量生產7nm 製程的晶片，而不是ASML 提供的最先進的EUV 設備。

由於拜登政府也已禁止ASML向中國實體出售包含DUV在內的晶片生產設備，中芯國際將不得不利用目前擁有的設備。據報道，中芯國際將為華為建立5 奈米生產線，但每個晶圓的價格可能比台積電在相同光刻技術上的量產成本高出50%。由於其本地代工合作夥伴無法獲得最新的晶片製造設備，為不同硬體類別製造SoC 是一項艱鉅的任務。中芯國際量產的晶圓大部分要用於華為的智慧型手機，幾乎沒有可用於準備蘋果M1 的競爭對手。