傳言稱華為已開發出能力相當於蘋果M1的電腦CPU競品
蘋果對ARM 筆記本和桌上型電腦領域的鐵腕統治可能即將結束,首先是高通及其Snapdragon X Elite。不過,有傳言稱,華為是進入這一領域的另一個玩家,而且有說法稱,這家前中國巨頭已經開發了M1 的競爭對手。該公司被認為擺脫了對一系列外國公司的依賴,希望從麒麟9000S 開始啟動其智慧型手機業務,但這並不意味著還有其他障礙需要跨越。
![Huawei-Kirin-1-1456x819.jpg](https://i0.wp.com/static.cnbetacdn.com/article/2024/0302/d5716a149b00c4c.jpg?w=640&ssl=1)
華為已經開發出用於筆記本系列的5nm SoC,但它是由台積電製造的,而不是其本地代工夥伴中芯國際,這表明M1 競爭對手的開發可能是一場艱苦的戰鬥。
早前有報導稱,華為已秘密發布了其首款5nm SoC – 麒麟9006C,該晶片用於其青雲L540 系列筆記型電腦。不過,先前的一項拆解顯示,該晶片並非由中國最大的半導體製造商中芯國際(SMIC)製造,而是由台積電(TSMC)代工,這表明華為可能有剩餘的晶圓庫存,並將其重新用於製造麒麟9006C。華為也有可能仍與這家台灣代工廠保持聯繫,只是現在的規模小了許多。
今天,Revegnus在X上發布的消息稱華為已經開發了蘋果M1 的競爭對手,但消息需要確認。
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單從措辭上看,爆料者提到了”已開發”,這意味著華為已成功研發並製造了這款未命名的競品,這意味著它已準備好在便攜式設備中出現,並與一眾Mac 機型一較高下。然而,儘管我們對這項傳言感到樂觀,但我們必須面對現實。在現階段,中芯國際難以滿足華為的7nm 晶片需求,因為它仍面臨良品率問題。原因很簡單:中芯國際目前依靠老式的DUV 設備和複雜的工序來批量生產7nm 製程的晶片,而不是ASML 提供的最先進的EUV 設備。
由於拜登政府也已禁止ASML向中國實體出售包含DUV在內的晶片生產設備,中芯國際將不得不利用目前擁有的設備。據報道,中芯國際將為華為建立5 奈米生產線,但每個晶圓的價格可能比台積電在相同光刻技術上的量產成本高出50%。由於其本地代工合作夥伴無法獲得最新的晶片製造設備,為不同硬體類別製造SoC 是一項艱鉅的任務。中芯國際量產的晶圓大部分要用於華為的智慧型手機,幾乎沒有可用於準備蘋果M1 的競爭對手。