前一段時間，和碩董事長童賢發表的「製造業有七成會離開中國大陸」的言論掀起波瀾。對此，佳世達總經理黃漢州認為，目前，東南亞的運輸成本、工程師不足都是問題，東南亞不見得能完全取代中國製造，最終還是要看生產效率和競爭力。

黃漢州表示，中國大陸花了20年時間讓整體供應鏈完善起來，達到最有效率、成本最低的生產模式，如今，有的產能必須往東南亞遷移，但中國大陸有一些條件是東南亞尚未具備的，如基礎建置及運籌能力。現階段來看，在東南亞生產，其成本仍偏高，佳世達集團在北越設廠，零組件供應能從華南運過來。但是，短時間、大規模投資還是引發了人力缺口，越南總人口就9000萬人，不僅線上作業員有缺口，越南也沒有如中國大陸充沛的工程師人力，黃漢州直言，訓練工程師至少需要5~ 6年。

過去，佳世達在英國、捷克、馬來西亞，甚至巴西都有投資設廠經驗，但最後都關閉了，沒有競爭力的產線只能撤掉。

東南亞發展半導體有一定產業基礎

最近20年，東南亞一直是半導體產品出口的重要地區，其中，新加坡、馬來西亞、菲律賓等國的出口額較大。新加坡一直維持半導體產品淨出口大國的地位，2018年後，馬來西亞和菲律賓淨出口額快速成長，2022年，馬來西亞反超新加坡成為東協第一大淨出口國。近年來，越南電子製造業快速發展，使得該國自2012年以來一直保持東協最大半導體產品進口國的地位。

馬來西亞、菲律賓、越南、泰國主要佈局的半導體產業環節為後道封測，多家全球領先的IDM、OSAT都在東南亞擁有較大份額的後道封測產能，英飛凌、TI、義法半導體、NXP，以及日月光、安靠（Amkor）、長電科技、通富微電等，都在東南亞有後道封測生產基地。根據SEMI統計，截至2022年底，東南亞的封測工廠數量為95座，佔全球的19.6%。

從1970年代開始，海外半導體巨頭就開始在東南亞佈局，截至2022年4月，全球前20大半導體企業在東協共擁有27個製造基地、9個研發中心、13個銷售中心和7個區域總部。其中，來自總部位於美國及歐盟的公司居多，如英特爾、TI、美光、英偉達、高通、ASML、意法半導體、英飛凌、ADI、Microchip、安森美等。

東南亞本土企業方面，已湧現UTAC、HANA Group、Inari、Vitrox、SF Semicon等優秀半導體企業。但是，菲律賓、泰國、越南等國的本土半導體企業數量相對較少，且在各自市場的全球佔比較低，仍處於發展初期。

在前道晶圓製造產能方面，東南亞很弱，只佔到全球份額很小一部分，主要產能位於新加坡和馬來西亞。根據SEMI統計，截至2022年底，東南亞有63座晶圓廠，佔全球的比例為4.3%。

東南亞各國半導體產業發展現狀

以下來看看以新加坡、越南、馬來西亞、菲律賓、泰國為代表的東南亞國家的半導體產業發展。

新加坡

根據Statista統計，2022年，新加坡半導體產值佔其GDP的7%，從全球來看，2022年，新加坡佔全球半導體產值的11%。自2020年以來，美光、英飛凌、格芯等多家國際半導體企業持續加強對新加坡投資，目前，新加坡已擁有從上游設計製造到下游封裝測試各環節的代表性企業，包括格芯、世界先進等晶圓代工廠，日月光、UTAC等封測廠，以及泰瑞達、TEL等半導體設備廠商。

新加坡貿工部長顏金勇在2022年3月表示，將實施“製造業2030願景”，在未來10年繼續爭取實現製造業附加價值總計50％的增長。2020年，新加坡國立研究基金會宣布將在2020-2025開展“研究、創新與企業2025計劃”，每年將1%的GDP應用於科研創新，其中，26%將用於支持以半導體為代表的四大重點領域。

在新加坡有擴產計畫的半導體企業包括：格芯，2021年宣布投資40億美元在新加坡擴產，到2023年將新加坡工廠年產能擴大到150萬個晶片；矽片生產公司Siltronic AG，在2021年投資22億美元在新加坡新建12吋矽片高階基板工廠；聯電，2022年2月宣布擴產新加坡工廠，生產22/28nm晶片，計畫2024年底投入生產，依規劃，新工廠第一階段將有3萬片晶圓的月產能；法國矽片材料公司SOItec，2023年1月宣布投資3.26億美元擴建新加坡工廠，用於生產12吋SOI晶圓；新加坡本土半導體企業SiliconBox，宣布投資20億美元建晶圓代工廠，計畫提供Chiplet相關服務。

越南

越南半導體產業發展依賴外商投資和設備進口，根據越南海關總局統計，2022年，越南99%的硬體都是進口的。目前，越南半導體產業主要集中在紅河三角洲和胡志明市，其中，位於河內周圍的紅河三角洲地區對企業吸引力較強。

2023年9月，白宮聲明，美越兩國建立新的半導體合作關係，旨在為越南提供半導體封裝和測試的實踐教學實驗室及培訓課程，為美國工業、消費者和工人提供可持續的半導體供應鏈支持，美國政府提供200萬美元的初始種子資金。

海外半導體巨頭在越南的擴產情況包括：2021年11月，Amkor宣佈在越南北寧省投資16億美元建設越南最大、Amkor全球最大的封測廠；2022年2月，三星電子宣佈在越南追加8.5億美元投資，建立半導體封裝的尖端基板量產線，用於生產FC-BGA高性能半導體封裝基板；2023年2月，英特爾宣佈在越南增資10億美元提高產能。

馬來西亞

根據MSIA統計，2022年，馬來西亞貢獻了全球半導體貿易額的7%，其晶片封測產業全球佔13%。目前，馬來西亞有8個前道晶圓製造工廠，24個後道封測工廠，以及8個半導體設備企業基地，主要分佈在西馬來西亞北部的檳城州和吉打州，以及南部的森美蘭、馬六甲、柔佛州。其中，檳城州是馬來西亞的最大的半導體集群，檳城州自上世紀70年代成為自貿區以來，就吸引了英特爾、AMD、惠普等公司入駐，截至2022年底，已經聚集了數千家電子企業。

目前，英特爾、日月光等多家國際領先的半導體公司在馬來西亞有增資擴產計劃，主要集中在後道封測環節。英特爾於2021年宣布投資70億美元在馬來西亞擴產，主要投資基於Foveros技術的3D封測廠，預計2024年底量產；日本Ferrotec Holdings於2022年在鄰近吉打州的居林高科技園區建立了一座製造廠，用於半導體設備的機電組裝和先進材料製造；2022年11月，日月光在檳城工廠的3億美元擴建項目開始動工，第四和第五號工廠預計將於2025年竣工；2023年6月，TI宣佈在馬來西亞投資30億美元建造兩座封測廠，於2023下半年開工，計劃在2025年量產。

菲律賓

自1970年代以來，TI、安森美等公司紛紛在菲律賓投資設廠，2022年，半導體成為菲律賓出口第一大產業。自1990年以來，東芝、羅姆等日本企業已向菲律賓轉移產能。憑藉豐富的勞動力資源，菲律賓吸引了美日歐大量半導體封測和組裝企業投資建廠，並逐步形成了目前以封測、組裝企業為主的半導體產業格局。不過，菲律賓本土半導體企業較少，主要代表是IMI和SFA Semicon等，主要提供封測代工服務。

根據SEIPI統計，截至2023年4月，菲律賓電子產品出口額佔其全國出口總額比例約為59.28%，其中，SMS（Semiconductor Manufacturing Services）佔其比73%。憑藉關鍵的地理位置和大量受過教育且相對低廉的勞動力，Amkor、安森美、羅姆和意法半導體等國際大廠紛紛在菲律賓建造封測廠。菲律賓半導體產業集中在馬尼拉大都會、卡拉巴松、呂宋島北部/中部和宿霧四大區域，其中，又以馬尼拉大都會為主，聚集了Amkor、安森美等國際知名企業的封測廠，以及東芝的硬碟組裝廠。

泰國

根據泰國投資促進委員會統計，半導體產業已成為該國最大的出口產業。來自中國經貿網的數據，2020年，泰國是全球第二大硬碟生產國和出口國。泰國有三大半導體產業聚集地：曼谷電子產品聚集地，集中了中國台灣、日本以及其它地區的企業；曼谷東部經濟走廊，該地區擁有良好的教育資源和基礎設施；東北部、北部和南部地區也是泰國重要的半導體群聚。

東南亞發展半導體的困難與障礙

以下介紹東南亞發展半導體產業所面臨的問題，特別是在產業政策和人才方面，這裡，主要介紹馬來西亞、越南和印度這三個國家的情況。

馬來西亞需要更具策略性的眼光

目前，許多馬來西亞公司，尤其是中小型企業，仍依賴不熟練的外國勞動力。許多人不相信馬來西亞有能力生產德國或日本等級的自動化機器和精密工具。

半導體產業經常抱怨馬來西亞人才不夠，該國還面臨工資問題，馬來西亞的許多技術工人，越來越多地去新加坡尋求薪水更高的工作。低薪是系統性問題，造成了創造技能性工作嚴重缺人的惡性循環。

馬來西亞工程師委員會在2022年發布的一份報告顯示，截至2021年，超過三分之一的工程專業畢業生的起薪低於每月2000林吉特，而90%的工程專業畢業生的月薪低於3000林吉特。對於吉隆坡的一個成年家庭來說，這幾乎不足以維持生計。電氣和電子業低工資所造成的一個後果是，學生不願意接受全日制高等教育或從事STEM領域的工作。

2022年底，馬來西亞的工程師與人口比例為1：170，遠低於1：100的理想目標。那些決定從事STEM職業的人通常會尋求其它兼職來補充他們的收入。許多馬來西亞的工程畢業生也選擇在新加坡工作，作為入門工程師，他們每月的收入約為2800-3400新元（約9750-11840林吉特）。

馬來西亞需要增加對中小學和大學的STEM教育，以及技術和職業培訓的投資，以培養更強大的人才隊伍。但最重要的是，馬來西亞需要提高技術工人的薪資，以解決該行業長期存在的問題，包括人才流失和就業不足。

越南的半導體人力資源問題

根據越南資訊通信部預測，到2030年，越南半導體產業的價值將成長到200-300億美元。但在全國50多家晶片設計公司中，只有兩家是本土企業：菲亞特動力科技和Viettel。越南的電子產品製造商也很少，根據該國海關總署統計，越南99%的電子產品出口來自外國公司。

越南國立大學的Binh表示，該國發展半導體產業的最大障礙是市場，晶片生產必須大量進行，工廠必須始終運轉，但問題是，在越南，誰會消費這些產品？這個新興產業有沒有支持政策？如果越南只專注於基本且負擔得起的晶片，它將不得不在價格上與已開發國家的產品競爭，並最終失敗。他認為，半導體產業的成功有4個因素至關重要：大學研究，了解並願意投資市場的企業，經驗豐富的專家，以及政府的指導。半導體專家阮福榮（Nguyen Phuc Vinh）認為，政府的支持對該產業發展至關重要。

人才方面，越南約有5,000名半導體製造工程師，這樣的本土人才儲備規模太小了，完全不夠用。因此，越南相關部門提出政策，鼓勵本地和國際企業投資越南的實驗室、研究所和大學的創新中心，目的是培育能夠掌握和利用該領域核心技術的研究人員。

印度半導體勞動力短缺問題嚴重

在印度，有超過10萬名積體電路設計工程師從事晶片設計和服務工作。然而，儘管印度每年可以培養出150萬名新工程師，但是，其中大多數無法被雇用，問題出在工程和技術學院傳授的知識質量上，這方面的能力和水平嚴重不足，導致每年可用的工程席次利用率僅50%，每年畢業的150萬名工程系學生中，只有六分之一可以就業。

為了彌補半導體勞動力短缺問題，印度總理莫迪（Narendra Modi）在2023年印度半導體大會上發表講話時表示，大約300所大學將開始為其學生提供半導體教育。

結語

不可否認的是，近幾年，有一部分晶片封裝和電子產品製造業務和產線從中國大陸轉移到了東南亞地區。之所以是東南亞，是因為那裡有一定的半導體產業基礎，且廉價的人力資源較為豐富，這些都符合國際半導體大廠的胃口。

但是，東南亞地區的半導體從業人員受教育水準、生產效率，以及當地的產業鏈建設和完善水準都有很多問題和缺陷，而這些都是中國大陸的強項。在可預見的未來，高效率的生產能力，以及完整的產業鏈體系，依然是中國大陸最大的優勢，東南亞要想在這些方面提升和追趕，難度是非常大的。

不過，東南亞分食掉一部分原本在中國大陸的晶片封測和電子產品製造產能是必然的，在這個過程中，在維持原有生產效率優勢的同時，中國大陸必須不斷提升先進製造能力，只有這樣，才能在未來的各種競爭中掌握主動。

作者| 暢秋