高數值孔徑EUV光刻機是全球晶片製造商都在等待的下一代尖端半導體製造設備，而這台有雙層巴士那麼大的機器終於迎來了「初次曝光」。根據荷蘭阿斯麥公司週三證實，新型光刻機已經首次將光線投射到晶圓之上，完成了基本功能驗證，該公司下一步將繼續測試和調整系統，以發揮設備的全部性能。

光刻系統使用聚焦光束來繪製電腦晶片的微小電路，而阿斯麥的高數值孔徑EUV工具預計將有助於生產新一代更小、更快的晶片。

據悉，第一個高數值孔徑光刻機將座落於荷蘭Veldhoven的阿斯麥爾實驗室，第二台光刻機則正在美國俄勒岡州希爾斯伯勒附近的英特爾工廠組裝。

英特爾技術開發主管Ann Kelleher週二曾在一次活動中率先透露了這項設備的最先進展，表示已經看到晶圓上雕刻圖案的第一道光。英特爾先前也指出，該公司計劃在其14A代晶片的生產中使用該生產設施。

而包括台積電和三星電子在內的全球頂尖半導體製造商則預計在未來五年內部署該設備。

高數值孔徑EUV光刻機是打造新一代尖端晶片的關鍵技術之一，不僅有助於節省晶片的能耗，也將進一步提升晶片的效能。

阿斯麥的高數值孔徑EUV光刻機代表了公司技術的巔峰，每台設備重達150噸，需要250個貨櫃運輸，運到客戶手裡後還要再由250 名工程師花費六個月的時間組裝。

據悉，新型設備可將電晶體密度提高至現有水準的2.9倍。而這項技術突破對於人工智慧晶片來說至關重要。

據阿斯麥先前透露，該公司已經收到包括英特爾及SK海力士在內的公司的訂單，預售出10-20台設備，併計劃在2028年年產20台，而每個設備的成本超過3.5億美元。