高通公司（Qualcomm）正在按計劃向其手機合作夥伴提供驍龍8 Gen 4，以趕上該公司在10 月發布旗艦晶片組。最新的傳言稱，SoC 將於4 月定型，樣品預計將於6 月交付給OEM 廠商。這將為各公司的產品研發提供充足的時間，為明年採用高通公司首款3奈米晶片的高階智慧型手機做好準備。該傳言還深入探討了驍龍8 Gen 4 的規格。

大部分細節先前已有報導，但@negativeonehero還是為那些不了解情況的人提供了一份摘要。從韓國論壇DC Inside 上獲得的資訊顯示，驍龍8 Gen 4 的主頻為4.00+ GHz，為部分廠商訂製的超頻版也有可能出現。下一代三星Galaxy 旗艦機型的驍龍8 Gen 4 很可能會採用這種略有升級的配置，不過爆料者並未提及這一點。

驍龍8 Gen 4 先前據說測試頻率為4.00GHz，傳言將採用台積電的3 奈米”N3E”製程量產，最新消息稱該晶片的功耗仍然相對較高。功耗高的原因可能是晶片組在測試時沒有使用高效內核，因為早些時候曾提到只使用高效能內核。這種CPU 叢集將提供令人印象深刻的多核心效能，但代價是功耗飆升。

目前尚不清楚驍龍8 Gen 4 是否會比驍龍8 Gen 3 消耗更多的功率，但傳言稱，即將推出的晶片組的AI 和DSP 運算效能將是前代產品的近兩倍。最新資訊還提到了Adreno 830 GPU，我們之前也討論過它，並分享了據稱的性能數據，據說該圖形處理器在3DMark Wild Life Extreme 中比蘋果的M2 更快。

當然，這些數據只有在第一批基於消費者的效能樣本出現在未來的基準測試結果時才能得到驗證。在此之前，我們建議讀者謹慎對待所有這些數據。