英特爾CEO確認台積電先進製程將協助生產Arrow Lake和Lunar Lake處理器
在IFS Direct 2024 大會後的媒體和分析師會議上,英特爾執行長Pat Gelsinger 證實,英特爾正在利用台積電的先進製程節點技術為其即將推出的代號為Arrow Lake 和Lunar Lake CPU的製造提供支援。
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在會議期間,英特爾執行長Pat Gelsinger表示,英特爾一直與台積電合作進行CPU 設計,並確認下一代CPU(如Arrow Lake 和Lunar Lake)將從5 奈米節點推進到3 奈米節點,其中Arrow Lake將採用台積電N3 節點,Lunar Lake將採用3B 節點,從而正式迎來外界期待多年的英特爾筆電平台。
英特爾Arrow Lake CPU 將是該公司今年稍後推出的重要產品,採用英特爾自己的20A 製程節點。先前的細節已經指出,GPU 晶片將採用台積電的3 奈米(N3)製程節點。雖然GPU 晶片採用了與Meteor Lake 相同的iGPU 架構,又稱為Alchemist”Xe-LPG”,但將以Xe-LPG+ 架構的形式針對行動陣容進行某些優化。此外,從N5 到N3 的轉變將在效率和性能方面帶來不錯的提升。
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同時,英特爾的Lunar Lake CPU 預計將採用相同的P-Core (Lion Cove)和全新的E-Core (Skymont)核心架構,預計將在20A 節點上製造。但這也可能僅限於CPU 晶片。由於Lunar Lake 放棄了Alchemist 核心,轉而採用代號為Battlemage”Xe2-LPG”的下一代圖形架構,因此GPU 晶片將比Meteor Lake 和Arrow Lake CPU 有重大升級。據悉,英特爾將採用台積電的N3B 製程節點來生產Lunar Lake GPU 晶片。歸納總結一下就是:
- 英特爾Arrow Lake:20A(CPU 晶片)/台積電N3(GPU 晶片)
- 英特爾Lunar Lake:20A? (CPU晶片)/ TSMC N3B(GPU晶片)
不僅如此,已經有報道稱,英特爾未來代號為Nova Lake 的客戶端CPU也將採用台積電的先進製程節點。Nova Lake CPU 預計將採用2nm 節點,但如果某塊晶片或整個晶片將採用N2 節點製造,則會採用2nm 節點。儘管英特爾承諾在5 年內實現4 個節點的製程技術跨越,但在滿足客戶CPU 的供應需求方面,英特爾對台積電錶現出了強烈的依賴。
在IFS Direct 2024 大會上,英特爾將其代工服務更名為英特爾代工服務(Intel Foundry),並增加了一個新的14A 節點以及現有節點的幾個子型號。英特爾的獨立GPU 系列已經使用了台積電的N6 製程節點,預計今年稍後推出的Battlemage 獨立陣容也將繼續使用該節點。