傳華為正在為即將推出的P70旗艦系列開發麒麟9010晶片沿用7奈米工藝
P70 系列將是華為今年的首款旗艦產品,包括普通機型、P70 Pro 以及可能的頂級機型P70 Art。為了讓這次發布與2023 年採用麒麟9000S 的Mate 60 略有不同,一則新的傳言稱,華為正在為即將推出的旗艦智慧型手機家族開發一種名為麒麟9010 的新晶片組。
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由於各種因素影響,華為可能會再次堅持使用中芯國際的7nm 製程。
麒麟9000S 預計不會在即將推出的P70 系列中重新使用,爆料者稱,新的麒麟9010 據說將在旗艦陣容中進行測試。遺憾的是,有關麒麟9010 的關鍵細節尚未公佈,但我們仍可根據過去的證據和傳聞中的名稱對其技術做出一些推測。由於麒麟9000S 和麒麟9010 採用了相同的”9″命名方式,因此後者有可能只是Mate 60 系列所用晶片的改進版。
華為先前推出的麒麟9000SL 也採用了這種方法,它是麒麟9000S 的一個稍慢版本,但值得一提的是,它採用了不同的CPU 叢集形態。麒麟9010 可能與麒麟9000SL 有著類似的特性,採用不同的CPU 配置。
與麒麟9000S 一樣,華為也別無選擇,只能在麒麟9010 上使用中芯國際的7 奈米製程。之所以這樣說,是因為在早些時候對華為青雲L540 筆記型電腦的拆解中,我們發現5nm 製程的麒麟9006C 實際上是由台積電而不是中芯國際製造的。
這讓我們相信,中芯國際的5nm 節點尚未準備就緒,儘管早前有報道提到,這家中國最大的半導體製造商將不惜成本,使用現有的DUV 設備而非最先進的EUV 設備啟動其5nm 技術的量產。