台積電（TSMC）將從數據科學和人工智慧計算系統對半導體產品需求的成長中獲益匪淺。2024 年伊始，英特爾（Intel）、英偉達（NVIDIA）和AMD 就推出了專為人工智慧使用案例設計的新產品，半導體產業的緊密性使未來幾年成為其歷史上最有趣的幾年，尤其是如果今天來自台灣的行業報告經得起時間的考驗的話。

今天的報導來自聯合新聞（UDN），它援引台灣行業消息人士的話推測，AMD 的人工智慧產品依賴於台積電5 奈米和6 奈米半導體製造工藝的多重實施。這些產品透過台積電的封裝技術進行集成，而台積電的封裝技術已成為全球最炙手可熱的製造流程之一。

消息來源認為，多樣化和轉移風險的需求將促使微軟和Meta 等人工智慧大公司將其部分運算硬體轉移到AMD。如果這一點以及其他利好因素得以實現，那麼AMD的MI300加速器今年的需求量將達到400000片，2025年將達到600000片。

台積電能否滿足這幾百萬顆晶片的製造需求關鍵在於能否提升產能，幾個月來，晶片封裝產能的緊張一直是分析師關注的問題，也是阻礙人工智慧加速發展的因素，在財報電話會議上，台積電和英偉達公司的主管們也發表了重要意見。

通報稱，NVIDIA與AMD 一樣，也將在今年提升台積電晶片節點需求方面發揮重要作用。英偉達公司的股價在2023 年飆升，強力扭轉了市場大環境緊張的局面，因為人們對人工智慧在企業和個人應用中的持久性持樂觀態度。

報告很快提到，台積電從未對客戶訂單發表過評論，其管理層也一再強調需要警惕全球經濟放緩或高通膨等限制因素，但報告補充說，英偉達公司在2024年的人工智慧產品出貨量可達100萬片。這比AMD 的潛在出貨量高出一倍多，而此前有報導稱英偉達在2023 年第三季的人工智慧GPU 出貨量為50 萬。

今天的報告是在英特爾公司收到全球首批高NA EUV 晶片製造設備之際發布的。隨著3 奈米產品的量產，晶片製造商英特爾和台積電不得不將重點進一步下移到其產品技術流水線上。由於要將電路縮小到比頭髮絲還小數千倍，2 奈米以下的製程自然會受到限制。

而英特爾已經開始著手新設備的研發。業內未經證實的消息還表明，台積電可能要到2030 年才會使用高NA EUV 工具，這與該公司2022 年官方估計的今年購買首批此類設備的計劃相比有了很大的變化。