蘋果希望用更薄的電路板為未來的iPhone節省空間
據報導,蘋果將於2024 年改用樹脂塗層銅箔(RCC)作為新的印刷電路板(PCB)材料。這項改變將使蘋果的印刷電路板變得更薄。目前的iPhone 印刷電路板由柔性銅基板材料製成。更薄的印刷電路板可以釋放iPhone 和Apple Watch 等緊湊型設備內部的寶貴空間,為更大的電池或其他組件提供更多空間。
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iPhone 16 Pro 機型的尺寸預計將分別從6.1 吋和6.7 吋增至6.3 吋和6.9 吋。據信,尺寸增大的部分原因是需要更多的內部空間來安裝額外的組件,例如具有5 倍光學變焦的四棱鏡長焦相機和電容式”捕捉”按鈕。
資訊來自微博上的一位積體電路專家,他最先報告iPhone 14 將保留A15 仿生晶片,A16 晶片為iPhone 14 Pro 機型獨有。最近,該網友稱,為iPhone 16 和iPhone 16 Plus 設計的A17 晶片將採用與iPhone 15 Pro 的A17 Pro 截然不同的製造工藝,以降低成本。
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