高通公司的定制Oryon 內核早在2022 年就已發布，並被定位為蘋果第一個也是唯一一個真正的M 系列競爭對手。不幸的是，事實證明自主開發內核說起來容易做起來難，雖然這家芯片組製造商在5G 基帶市場佔據主導地位，但據傳它在這一領域遇到了問題，這有可能推遲驍龍8cx Gen 4 的發布。

據悉，驍龍8cx Gen 4將有三種配置供高通公司的合作夥伴選擇，其中性能最強的配置是12核CPU，其中有8個高性能CPU和4個能效CPU。根據Revegnus 的說法，該公司在開發方面的表現並不如人意，我們認為這應該是開發方面的問題，儘管該帖子沒有具體說明細節。不過，從高通自身乃至同行的歷史上看，在設計處理器內部核心時遇到問題也不足為奇。例如，三星曾試圖通過其Mongoose 競爭對手來獲得更多優勢，但在多次失敗後，它只能堅持使用ARM 設計。據報導，Google已將自己的定制解決方案推遲了整整一年，而小米和OPPO等其他智能手機製造商則直接中斷了開發工作。只有蘋果公司似乎在其定制SoC 上取得了世代進步。

即使是配備12 核的驍龍8cx Gen 4 的早期工程樣品在Geekbench 5 中也存在單核和多核性能問題，而根據最新的傳言，高通公司在這方面似乎也無法取得進展。在我們的記憶中，上述基準測試洩露是圍繞高通即將推出的芯片組的唯一也是最後一次洩露，沒有後續結果。

我們之前曾報導過，驍龍8cx Gen 4 的發布可能會被迫推遲到蘋果發布M3 之後，這意味著正式發布可能要等到2024 年年中。假定高通公司堅持其預定的發佈時間表，那麼它最終將嚴重落後於蘋果公司發布的M1 和M2，在追趕的同時輸給M3 這種功能更強大、更省電的芯片。希望高通公司能在驍龍8cx第四代產品令人失望之前，解決ARM架構PC筆記本電腦領域長期性能低下的問題。