據電子時報報導，隨著日本對華半導體設備出口禁令於7月23日正式生效，業內普遍想知道這將對中國半導體行業產生的影響。此次出口管制共計23品類半導體設備，涵蓋光刻、刻蝕、薄膜沉積、熱處理、清洗和檢驗等。DIGITIMES Research分析師Eric Chen表示，對光刻和薄膜沉積設備的限制更有可能實施，從而影響中國先進的半導體製造。

在光刻設備方面，荷蘭ASML和日本尼康、佳能公司是主要供應商，佔據全球95%以上的市場份額；在刻蝕設備方面，美國泛林集團、應用材料和日本東京電子（TEL）是主要參與者，全球市場份額合計超過90%；在薄膜沉積設備方面，主要廠商有美國KLA、應用材料及日本日立、東京電子和Ulvac（真空技術株式會社），此外還有瑞士Evatec和荷蘭ASM。總的來說，這些公司約佔全球市場份額的80-90%。

分析師Eric Chen研究顯示，2022年中國半導體設備進口的60%以上仍來自美國、日本和荷蘭，其中日本仍是中國最大的半導體設備來源國，約佔進口額的30%。

分析師Eric Chen指出，日本近一半的出口管制與薄膜加工設備有關。然而，此類設備涉及多種工藝。在此背景下，出口管制將主要針對諸如採用鈷和釕等材料進行先進工藝的金屬互連沉積設備、用於40nm以下工藝的原子層沉積（ALD）設備，以及多圖案化工藝所需的硬掩膜沉積設備。

對於光刻設備，Eric Chen認為日本浸潤式深紫外（DUV）光刻設備的出口可能會受到影響。儘管日本不生產極紫外（EUV）光刻設備，但分析指出，管制措施仍將針對EUV掩膜沉積設備、與EUV工藝塗層和開發相關的設備，以及用於EUV設備的空白或預曝光掩膜的檢查設備。

值得注意的是，在刻蝕設備方面，Eric Chen指出，日本對矽鍺（SiGe）的濕法刻蝕和乾法刻蝕設備都有限制。相比之下，對於矽等其他材料，管制措施僅涉及乾法刻蝕設備。分析人士認為，日本對矽鍺刻蝕設備出口管制更加嚴格，主要是由於矽鍺器件會廣泛應用於航空航天、軍事等行業。