高通驍龍8 Gen3移動平台現身Geekbench跑分網站，相關機型是紅魔9，這將是高通史上最強悍的5G Soc，單核成績是1596，多核成績是5977。這是工程機版本的跑分，量產機跑分將會更高。

據悉，高通驍龍8 Gen3基於台積電N4P工藝製程打造，CPU部分由1*3.19GHz X4+5*2.96GHz A720+2*2.27GHz A520組成，GPU是Adreno 750。

對比高通驍龍8 Gen2，高通驍龍8 Gen3多了1顆性能核心，少了1顆能效核心。與此同時，驍龍8 Gen3的超大核升級為Cortex X4，大核升級為Cortex A720。

其中Cortex X4是Arm迄今為止最強悍的性能核心，與Cortex-X3相比，Cortex-X4 ALU數量從6個增加到8個，性能提高了15%，同時新的節能微架構使得相同頻率下節省了40%的功耗。

這顆芯片將於今年10月份正式發布，首批搭載高通驍龍8 Gen3的終端將會在11月份陸續亮相，備受關注的小米14、 Redmi K70系列、一加12等都將是首批驍龍8 Gen3旗艦。