工商時報報導，英偉達積極打造非台積電CoWoS供應鏈，供應鏈傳出，聯電近日擴充矽中介層（silicon interposer）兩倍產能，月產能將由目前的3 kwpm（千片／月）擴增至10kwpm，明年產能有望與台積電齊平，大幅緩解CoWoS製程供不應求的壓力。

據悉，數月前英偉達AI GPU需求急速增長導致台積電CoWoS先進封裝產能嚴重不足。設備廠商估算，台積電2023年CoWoS總產能逾12萬片，2024年將衝上24萬片，其中，英偉達將取得14.4萬~15萬片。

英偉達首席財務官Colette Kress近日表示，英偉達在CoWoS封裝等的關鍵製程已開發並認證其他供應商產能，預計未來數季供應可逐步攀升，英偉達持續與供應商合作增加產能。報導稱，英偉達非台積電CoWoS供應鍊主要包括聯電、安靠（Amkor），及日月光旗下的矽品精密。

其中，CoWoS中前段CoW部分的矽中介層主要由聯電供貨，而安靠及矽品精密則負責後段WoS封裝，共同組成非台積電的CoWoS供應鏈。

聯電曾表示，目前該公司的矽中介層產能為3kwpm，決定在新加坡廠擴產，並決定擴產幅度為一倍，達到約6kwpm，預計6至9個月最快約明年第一季度新產能將逐步開出。

近日供應鏈廠商傳出，聯電已決定進一步提高矽中介層產能至10kwpm，擴產兩倍。預計聯電擴產完成後，單月矽中介層產能將與台積電持平。

對此，聯電回應稱，目前公司規劃是在新加坡廠擴產一倍，達到約6kwpm。但是否進一步擴產，聯電錶示，不排除未來持續擴大矽中介層產能的可能。