英特爾表示對其”英特爾4″工藝節點充滿信心，該節點將用於即將於9 月份推出的Meteor Lake CPU。對於那些不了解英特爾4 的人來說，英特爾4 是一種7 納米工藝，是該公司首次採用的EUV 光刻技術。

該工藝技術將應用於英特爾的Meteor Lake CPU，與之前的”英特爾7″工藝相比，據稱能效更高。與之前設計的英特爾7 或10 納米ESF 技術節點相比，EUV 光刻技術將把晶體管密度提高一倍。

馬來西亞工廠正在包裝Meteor Lake CPU。(圖片來源：MyNavi.jp）

研究公司IC Knowledge 透露，Intel 4 處理器工藝領先於台積電的5nm製程，與競爭對手的3nm 工藝不相上下。該公司還透露，Intel 4 還將與三星的3nm 和台積電的3nm 工藝節點展開激烈競爭。

俄勒岡州的D1 工廠（D1C、D1D、D1X）已經開始為Meteor Lake 量產新的工藝節點，該工廠所有工藝的總產量約為每月40000 個芯片。位於愛爾蘭的34 號工廠預計也會有一些產能，但目前正在對測試芯片進行評估。

英特爾第四代處理器的另一個亮點是採用了”背面功率傳輸”，該公司稱之為”PowerVia”。這是一種在背面工作的傳輸過程，可以解決矽架構中出現的互連瓶頸問題，大大提高利用率。Meteor Lake E-Cores 將採用這種工藝，因此你可以期待Meteor Lake 陣容達到新的水平。

英特爾第四代處理器將專注於能效，提供比競爭對手更高的性能和更卓越的技術。隨著流星湖處理器的發布，Intel 4 處理器將展現出它的真面目，正如英特爾自己所承諾的那樣，該工藝將成為日漸式微的代工部門的一個突破。這還不是全部，英特爾3 處理器節點也取得了巨大的成果，該工藝節點預計將於今年下半年推出，而20A 和18A 節點預計將分別於2024 年上半年和下半年推出。隨著2023 年創新大會的臨近，我們可以期待從Chipzilla 本身聽到更多關於下一代CPU 和相應工藝節點的消息。