下個月的創新大會上，Intel將會發布新一代酷睿Ultra處理器，代號Meteor Lake，首發Intel 4工藝，這是Intel第一代EUV光刻工藝，變化很大。根據Intel之前所說，Intel 4工藝的其晶體管的每瓦性能將比現在用的Intel 7提高約20%，後續改進版的Intel 3會在Intel 4基礎上再次實現每瓦性能上實現約18%的提升。

酷睿Ultra不僅會升級Intel 4工藝及新的架構，還會首次使用多芯片整合封裝，CPU、核顯、輸入輸出等各自獨立，製造工藝也不盡相同。Meteor Lake的CPU Tile模塊是Intel 4工藝生產的，IOE Tile以及SoC Tile模塊則是台積電6nm工藝生產的，Graphics Tile顯卡模塊則是台積電5nm工藝生產，還有個Base Tile則是Intel自家的22nm工藝生產。在酷睿Ultra上，Intel做到了5個芯片合一，融合了4種不同的邏輯工藝。與此同時，這代處理器也是Intel在工藝上追上甚至超越對手同級別工藝的開始，台積電當前最好的工藝也就是剛剛量產的3nm，首發於蘋果iPhone 15系列所用的A17處理器。Intel 4工藝的高性能庫的晶體管密度可達1.6億晶體管/mm2，是目前Intel 7的2倍，高於台積電的5nm工藝的1.3億晶體管/mm2，接近台積電3nm的2.08億晶體管/mm2。