寒冬繼續全球半導體行業投資額4年來首次減少
半導體的寒冬還在繼續,2023年全球主要十大半導體廠的投資額或將同比減少16%,降至1220億美元,為4年來首次下滑,且跌幅將創10年來最大。半導體的“寒冬”比市場所想的還要漫長。市場原本預期今年第二季度將成為半導體行業的周期性底部,但現實再一次讓市場失望。 直到現在,半導體行業景氣度仍未有明顯改善,甚至多家機構進一步下調全年出貨量預期;從代工、設計、存儲、功率器件,乃至終端需求都“寒氣逼人”。 8月22日,日經新聞報導,在匯總美國、歐洲、韓國、日本等全球主要十大半導體廠的設備投資計劃後,預計2023年這10家半導體企業的投資額將同比減少16%,降至1220億美元,4年來首次下滑,且跌幅將創過去10年來最大,目前價格仍面臨下行壓力。其中,用於智能手機的存儲芯片投資同比減少44%,下滑幅度明顯。用於個人電腦和數據中心所使用的運算用芯片的投資也減少14%。日經新聞稱,本次數據統計對象包括英特爾、台積電、三星電子、UMC (聯華電子)、格羅方德、美光科技、SK海力士、英飛凌科技公司、意法半導體、鎧俠控股、西部數據。其中,鎧俠控股和西部數據共同投資,按1家企業計算。截至2023年6月底,(披露信息的9家企業合計)存貨為889億美元,同比增加1成。與2020年相比增加了七成。出於對庫存過剩的警惕,美光科技計劃在截至2024年8月的財年減產30%,設備投資也將減少40%。韓國的SK海力士也將減產幅度擴大5%~10%,投資同比減少50%以上。7月10日,台積電公佈今年第二季度財報,營收利潤雙雙下滑,營收較去年同期減少10.0%,環比減少5.5%;淨利潤較去年同期減少23.3%,環比減少12.2%。台積電董事長劉德音在財報會議上表示,今年的銷售額可能下降10%,計劃中的亞利桑那州工廠將無法實現明年開始量產的目標。今年台積電在資本支出上也較為謹慎,財務長黃仁昭表示,為應對短期不確定因素,台積電適度緊縮資本支出規劃,已經將其2023年的資本支出計劃從去年的363億美元削減至了320億至360億美元。半導體銷量:全年跌幅再次擴大美國半導體工業協會(SIA)近日宣布,2023年第二季度全球半導體銷售額總計1245億美元,環比增長4.7%,但同比下降17.3%,6月全球銷售額415.1億美元,環比增長1.7% 。即便第二季度半導體銷售額環比略有改善,但從產業需求來看,仍未出現明顯回暖跡象。華爾街見聞此前提及,SEMI國際半導體行業協會最新數據顯示,2023年全球半導體設備銷售額預估874億美元,下降18.6%,從原本預計下降12%進一步下調: 受終端需求疲軟影響,晶圓代工及邏輯用設備銷售額將減少6%。動態隨機存取存儲器(DRAM)設備銷售額將減少28%,閃存存儲器(NAND Flash)設備銷售額將減少51%。8月14日,高盛發布半導體行業的調研報告,下調四大IC芯片廠商盈利預測,包括SG Micro、Novosense、Awinic和ASR Micro,高盛指出,行業仍舊處於高庫存,且面向消費者的終端應用需求疲軟,電源管理IC等模擬芯片的需求恢復可能需要更長的時間。終端需求比預期更晚復甦終端需求未如期復蘇成了半導體銷量下滑的重要原因。據TechInsights最新報告顯示,2023年全球智能手機出貨量將繼續收縮至11.6億部,比2022年的12億部同比下滑2.8%,與3月的預期相比,從11.881億部,進一步下調出貨量。根據IDC的最新預測,2023年全球智能手機出貨量將下降3.2%,全年總計11.7億部,較2月份預期的下降1.1%進一步向下修正。IDC指出因經濟前景疲軟和持續的通貨膨脹他們進行了調整。儘管對2023年的預測較低,但IDC仍預計2024年市場將復蘇,同比增長6%。DC移動和消費者設備追踪部門研究主管NabilaPopal表示: 市場調查機構Gartner公佈的最新統計數據,2023年第二季度全球PC出貨量總計5970萬台,同比下降16.6%,在連續七個季度同比下降之後,PC市場顯示出初步企穩的跡象。半導體的寒氣傳遍了整個產業鏈,從上游的代工、設計、到中游的功率器件、再到終端消費產品,無一例外。市場所期待的第三季度的轉折點並沒有如期到來。此外,預計包括晶圓廠設備及後段封測設備銷售額將同步下滑,其中,晶圓廠設備銷售額將減少18.8%;封裝和測試設備銷售額分別減少20.5%及15%。
”我們與渠道、供應鏈合作夥伴和主要原始設備製造商的對話都表明,復甦將進一步推遲,下半年將更加疲軟。”