NVIDIA不僅在遊戲卡市場佔據最大份額，在今年火爆的AI顯卡市場上更是沒對手，H100顯卡利潤率都達到1000%水平，不過下半年AMD最強的AI顯卡MI300X就上市了，可與H100一戰。

MI300X擁有最多8個XCD核心，304組CU單元，8組HBM3核心，顯存容量提升到了192GB，相當於NVIDIA H100 80GB的足足2.4倍，同時HBM內存帶寬高達5.2TB/s，Infinity Fabric總線帶寬也有896GB/s，同樣遠超NVIDIA H100。

MI300X的192GB顯存不論性能還是容量都是史無前例的，尤其適合AI運算，單卡即可支持400億參數大模型。

MI300X比H100最有優勢的就192GB HBM3顯存了，不過供貨問題也是一大考驗，好在AMD這次準備充分，跟三星深度合作，後者提供了一攬子交鑰匙服務， HBM3顯存已經通過了AMD的認證測試。

三星還計劃將先進封裝的產能提升一倍，以便更好地滿足MI300X等產品對HBM3的需求，AMD理論上是不會出現缺貨了。