SK hynix公司宣布成功開發出目前最高規格的下一代人工智能應用DRAM–HBM3E，並表示客戶正在對樣品進行評估。該公司表示，HBM3E 是HBM3 的擴展版本，它的成功開發得益於該公司作為業界唯一的HBM3 大規模供應商所積累的經驗。

SK hynix計劃從明年上半年開始量產HBM3E。據該公司稱，最新產品不僅在人工智能內存產品的關鍵規格–速度方面達到了業界最高標準，而且在容量、散熱和用戶友好性等所有方面都達到了業界最高標準。在速度方面，HBM3E 每秒可處理高達1.15 TB 的數據，相當於在一秒鐘內處理230 多部每部5 GB 大小的全高清電影。

此外，通過在最新產品中採用先進的大規模回流模塑底部填充（MR-MUF）尖端技術，該產品的散熱性能提高了10%。它還具有向後兼容性，即使是為HBM3 準備的系統也可以採用最新產品，而無需修改設計或結構。

SK hynix DRAM產品規劃主管Sungsoo Ryu表示，該公司通過開發HBM3E，進一步增強了HBM產品陣容的完整性，從而鞏固了其市場領導地位，而HBM在人工智能技術的發展中備受矚目。”通過提高高價值HBM產品的供應份額，SK hynix還將尋求快速的業務轉型。”