有關英特爾LGA 1851 平台的一些新信息已被披露，該平台將支持下一代Arrow Lake 台式機CPU，其支持週期將持續到2026 年：首先支持僅兼容DDR5 的Arrow Lake-S CPU。

關於英特爾的LGA 1851 插座平台我們已經知道了不少，但@leaf_hobby （通過Videocardz）披露了新的信息或傳言。洩密者首先指出，英特爾的LGA 1851 插座將一直使用到2026 年，因此，如果我們考慮以年為單位的話，從明年的Arrow Lake-S CPU 開始，至少應該涵蓋三代CPU。Benchlfie 最近的一份報告顯示，Arrow Lake 桌面CPU 將於2024 年下半年推出，這比第14 代Raptor Lake 的更新時間晚一年。

傳言指出英特爾的LGA 1851 插座和Arrow Lake 系列具有以下特性：

LGA 1851 插座計劃壽命至2026 年

僅兼容DDR5，不支持DDR4

從800 系列主板開始出現

支持DDR5-6400 內存（本地JEDEC）

通過CPU 和PCH 增加PCIe 5.0 通道

首個支持Arrow Lake-S 的台式機系列

Arrow Lake-S CPU 每個P 核心具有3 MB 二級緩存

Arrow Lake-S CPU 配備全新的Alchemist iGPU

Arrow Lake-S CPU 集成了用於GPU Tile 的LLC”Adamantine”

Arrow Lake-S CPU 採用8+16、8+0、6+8 CPU SKU

2024 年下半年推出

在內存兼容性方面，英特爾將完全告別DDR4 內存，僅在LGA 1851 平台上改用DDR5。據說該平台支持更快的DDR 內存DIMM（第5 代），速度比現有英特爾Raptor Lake（Refresh）CPU 支持的DDR5-5600 MT/s 更快。AMD也僅在其全新的AM5 插座上支持DDR5 內存，鑑於新標準的價格不斷下降，一年後的價格會更實惠，與DDR4 不相上下，事實上購買DDR4 主板/內存組合的價值因素幾乎每月都在降低。

至於CPU 系列本身，據說英特爾的Arrow Lake-S 台式機CPU 具有一系列的特性，包括IOE-P Tile、Compute Tile、SOC Tile 和Graphics Tile。這是分解式芯片設計的一部分，將首先在未來幾個月用於筆記本電腦的代號為Meteor Lake 的第一代”Core Ultra”CPU 上出現。據說，CPU 將採用額外的LLC（末級高速緩存），這可能就是我們不久前聽說過的金剛石高速緩存。據說每個內核的二級緩存也從2 MB 增加到3 MB。

8+16 配置的基準測試表明，與Raptor Lake CPU 相比，CPU 性能提高了21%，iGPU 性能提高了2 倍多。這些都是預測基準，在發佈時可能會發生變化。有報導稱，該系列將包括6+8 和8+0 配置，但根據之前的洩露，我們知道Arrow Lake-S 芯片的SKU 陣容如下：

Arrow Lake-S 24 (8P + 16E) / 4 Xe 核心/ 125W TDP

Arrow Lake-S 24 (8P + 16E) / 4 Xe 核心/ 65W TDP

Arrow Lake-S 24 (8P + 16E) / 4 Xe 內核/ 35W TDP

在iGPU 方面，英特爾Arrow Lake-S 台式機CPU 將採用基於Alchemist 架構的全新Arc Xe-LPG 設計。這種更新的設計可能會提供更高的時鐘頻率和一些關鍵優勢，並將被採用Battlemage 架構的最新Xe2-LPG GPU 和Lunar Lake CPU 所取代，不過它們將只用於超低功耗筆記本電腦。

回到英特爾LGA 1851 平台，首批主板將屬於800 系列，包括三個SKU：Z890、W880、Q870、B860 和H810。

英特爾LGA-1851 插座與LGA-1700 插座。圖片來源：Benchlife Benchlife

Z890 平台預計將配備多達60 個HSIO 通道（26 個CPU + 34 個PCH），而B860 和H810 平台將分別配備44 和32 個HSIO 通道。英特爾800 系列平台還將原生支持DDR5-6400 內存，並兼容48 GB 內存模塊。除此之外，WiFi 7 和5 GbE 也將成為英特爾為各細分市場消費者帶來的話題。

總的來說，這絕對是一個有趣的陣容，但是否足以應對明年採用Zen 5 和RDNA 3.5 內核架構的AMD Ryzen 8000 CPU，還有待觀察。該公司計劃於9 月19 日舉行創新活動，屆時我們可以期待更多細節。