瑞銀證券的研究表明，在市場逐步復甦和地緣政治持續緊張的情況下，未來幾年中國芯片設備的自給率將持續上升，特別是在不太先進的設備領域。瑞銀證券(UBS Securities)中國技術分析師Jimmy Yu在一次媒體上表示，預計蝕刻和清洗機等不太先進行業的半導體設備自給率將提高，這些行業佔整個市場的70%左右。

“你不能假設國內企業將佔據[中國]市場的100％，但假設[在某些行業]市場份額為60％左右是合理的，” Yu說。

與此同時，中國在全球芯片設計市場中所佔的比例仍然相對較低。但他補充說，該國近一半的芯片買家已表示越來越願意提高國產芯片的使用量。

瑞銀調查顯示，11%的集成電路(IC)產品採購經理表示，與兩年前相比，他們“更加”積極地考慮使用國產芯片，而39%的人表示，他們“更加”積極地考慮使用國產芯片。願意這樣做。

“預計未來三年，國產芯片的採用率將逐步提高到30%到50%之間，這是相當高的。” Yu說。

隨著中國芯片市場從消費需求低迷和各種經濟逆風中緩慢復甦，中國國內半導體產量逐漸回升。

7月份，中國集成電路產量增長4.1%至292億片，連續第四個月正增長。然而，今年前7個月的IC產量仍較去年同期下降3.9%，反映出全球最大的半導體市場繼續面臨經濟逆風以及國際科技與貿易之間不斷升級的競爭。

Yu預計，2023年全球半導體行業的資本支出將下降15.1%，其中，由於美國去年10月實施的出口管制等地緣政治風險，中國的降幅大於全球。

“但展望明年，我相信中國的複蘇水平將高於全球市場，並將繼續成為全球資本支出最重要的區域市場，”他補充道。

Yu表示，隨著智能手機、個人電腦和服務器的需求“從底部復甦”，他預計全球半導體公司的收入將在2023 年下半年至2024 年上半年恢復增長。他補充說，隨著該行業清理過剩庫存，智能手機的需求預計將提前增加。

瑞銀預計，2023年全球半導體行業收入將同比下降14.3%至4920億美元，而2024年將恢復22.8%的增長。