2022年2月15日，Intel宣布和高塔半導體達成最終收購協議。根據協議，Intel將以每股53美元的現金收購高塔半導體，整體交易價值約為54億美元。

Intel表示，此收購大力推進了Intel的IDM2.0戰略，進一步擴大Intel的製造產能、全球佈局及技術組合，以滿足前所未有的行業需求。同時，這項交易預計將即刻提升Intel的non-GAAP每股收益（EPS）。Intel計劃用資產負債表中的現金來資助此次收購。在交易完成前，Intel代工服務事業部（IFS）和高塔半導體將獨立運營。在此期間，Intel代工服務事業部（IFS）將繼續由Thakur領導，高塔半導體將繼續由Ellwanger領導。交易結束後，Intel旨在讓這兩個組織成為一個完全整合的代工業務。雖然該交易在宣佈時，就已獲得Intel和高塔半導體董事會的一致批准，但仍需要獲高塔半導體股東的批准（2022年4月底已經獲得批准），以及達成慣例成交條件和獲得相關國家的監管部門的批准。當時交易雙方預計，這項交易將在約12個月內完成，即在2023年2月15日前完成。但是，由於中國國家市場監督管理總局在2023年2月15日尚未批准該交易，因此，Intel與高塔半導體宣布延長了交易期限，將收購交易期延長至6月15日，之後又再次延長到了8月15日。到目前為止，中國國家市場監督管理總局尚未正式批准此項交易。如果今天Intel收購高塔半導體的交易仍得不到中國國家市場監督管理總局批准，交易雙方將不得不再次延長交易期限，或直接取消交易。不過，即便Intel和高塔半導體再度宣布延長交易期限，依然將面臨著未來仍無法獲得中國國家市場監督管理總局批准的窘境。並且，對於一些已經獲得批准的國家或地區，反壟斷監管機構會要求交易雙方在期限內完成合併和收購。如果雙方持續延長交易期限，期間可能會出現其他額外風險，導致出現需要再次審查的情況。此前有報導稱，今年4月中旬，IntelCEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)首度訪華，其中一項重要的任務就是的希望推動中國監管機構批准Intel收購高塔半導體的交易。收購高塔半導體：IDM 2.0戰略的關鍵一環對於IntelCEO基辛格來說，成功收購高塔半導體是其踐行“IDM 2.0戰略”的關鍵一環。早在2021年3月，基辛格在出任IntelCEO之後就宣布了“IDM 2.0戰略”，希望重新將Intel的製程工藝技術帶回到全球領先地位，同時提升Intel的全球製造能力，並重啟了晶圓代工業務，希望打造世界一流的Intel代工服務（IFS），以便與台積電進行競爭。收購高塔半導體則是快速提升Intel在晶圓代工市場影響力的關鍵舉措。資料顯示，高塔半導體成立於1993年，並於1994年在美國納斯達克及以色列特拉維夫交易所上市交易。該公司主要生產模擬芯片、CMOS、分立器件、MEMS（微機電系統）等產品，用於汽車、移動、醫療、工業和航空航天等領域。目前在以色列擁有一座6吋晶圓廠（工藝在1微米至0.35微米之間）及一座8吋晶圓廠（工藝在0.18微米至0.13微米之間），在美國加州及德州各有一座8吋晶圓廠，提供0.18 微米（德州廠）及0.18 至0.13微米（加州廠）的工藝服務。數據顯示，高塔半導體每年營收大約是13億美元，雖然規模不大，但在特種工藝上處於領先地位，在模擬芯片代工領域排名第一，其射頻和高性能模擬電路領域技術可支持眾多消費類、工業設施級和汽車電子應用的高速、低功耗產品。根據TrendForce的數據顯示，在今年一季度的全球晶圓代工市場，高塔半導體的市場份額為1.3%，為全球第七大晶圓代工廠商。也就是說，如果Intel能夠成功收購高塔半導體將會直接躋身全球第七大晶圓代工廠商，並且有機會挑戰排名第六的華虹集團。此外，為了推動晶圓代工業務的發展，今年6月22日，Intel還宣布旗下製造業務（包括現有的自用的IDM製造及晶圓代工業務（IFS））將獨立運作並產生利潤。在這種新的“內部代工廠”模式中，Intel的產品業務部門將以與無晶圓廠半導體公司（Fabless）與外部晶圓代工廠類似的合作方式與公司製造業務集團進行合作。具體來說，在這個內部代工的新的運營模式中，Intel的製造部門將首次對獨立的損益（P&L）負責。從2024財年第一季度開始，Intel可報告的損益表將包括一個新的製造集團部門——包括製造、技術開發和Intel代工服務（IFS）。Intel表示，新的模式提供了超過數十億美元成本節約的巨大固有商業價值。Intel將把基於市場的定價的模式擴展到其內部業務部門，為他們提供與公司外部客戶相同的確定性和穩定性。Intel將保持其產品組和技術開發團隊之間的親密關係和深度聯繫，保持其作為IDM的競爭優勢。新模式還通過有效地創建業界第二大代工廠（按內部客戶的產量計算）為IFS 業務提供了助力，允許外部客戶建立Intel的內部規模並降低流程風險。用簡單易理解的話來說就是，Intel希望通過將旗下製造業務完全獨立，即由原本的IDM廠商轉變為芯片設計與製造分離的兩個獨立部分，使得製造業務完全變成“代工業務”， Intel的芯片設計業務部門成為獨立後的代工業務部門的第一大客戶。此舉將直接使得其獨立後代工業務部門成為全球第二大晶圓代工廠。值得注意的是，今年3月初，Intel就曾對外透露，其最先進的Intel 20A和Intel 18A製程已成功流片，也就是有相關設計定案，即規格、材料、性能目標等均已基本達成。此外，Intel的代工服務（IFS）已經有43家潛在合作夥伴正測試芯片，其中至少7家來自全球TOP10的芯片客戶。隨後在今年7月，Intel宣布波音( Boeing) 和諾斯羅普·格魯曼(Northrop Grumman)成為其晶圓代工業務的客戶。同時，Intel還宣布將與瑞典電信設備製造商愛立信合作，將利用其Intel 18A製程為愛立信製造定制5G SoC。根據Intel財報顯示，今年二季度Intel晶圓代工業務營收為2.32億美元，同比大漲了307%。