據稱AMD 利用其Navi 4C”RDNA 4″MCM GPU 為下一代Radeon RX 8000 發燒級顯卡提供動力。如果您之前一直在閱讀我們最近的報導，您可能已經留意到據傳AMD 取消了其高端RDNA 4 GPU。現在，爆料人摩爾定律已死（Moore’s Law is Dead）可能會提供一些有關特定SKU 的額外信息，這些SKU 本應是新GPU 陣容的一部分，但卻被砍掉，轉而採用更主流的GPU。

MLID 發布了一張疑似Navi 4C GPU 的示意圖，正如Kepler_L2 幾個月前披露的那樣，Navi 4C 是基於RDNA 4 架構的三種Navi 4 配置之一，其他兩種配置分別是Navi 4X 和Navi 4M。Navi 4C 配置看起來主要是一種非常先進的MCM（多芯片模塊）設計，利用了各種構建模塊。

AMD Navi 4C (RDNA 4) GPU 的底層是封裝基板，在它上面可以容納多個AID 和MID。AID 是一種有源內插芯片，共有四個，並配有一個MID 或多媒體和I/O 芯片，它與現有Navi 31 和Navi 32 MCM GPU 上的MCD 類似。該芯片組包括VRAM 總線控制器和Infinity 高速緩存以及其他多媒體功能。MID 通過新一代互連結構連接到AID，AID 之間也通過相同的結構互連。

現在，每個AID 上都有三個SED，採用堆疊式芯片組配置。這些SED（著色器引擎芯片）是執行著色器任務的主要GPU IP 模塊。從圖中可以看出，基於RDNA 4 圖形架構的Navi 4C 配置上至少有9 個SED。整個封裝基於台積電的COW-V TSV（Chip-On-Wafer，晶圓芯片）技術，並將包括多種配置型號，但由於我們還不知道RDNA 4 的確切配置或CU/WGP 佈局，因此現在就說明這塊芯片的用途還為時過早。

您還可以在該專利中找到SED、AER 和MID 的相關信息，以下圖表即來自該專利：

洩密者稱，這種特定配置本應出現在AMD Radeon RX 8900 XTX 上，因為它取代了7900 XTX，本應是一款超發燒級產品，但現在看來情況並非如此，至少RDNA 4 代GPU 還沒有準備好如此大規模的芯片組設計。該公司很可能在試生產過程中沒有達到RDNA 3 系列的目標或預期，於是又回到了繪圖板上，為未來的MCM 設計做準備。

雖然這還只是一個傳言，AMD 官方尚未證實任何消息，但RDNA 4 系列似乎只會有Navi 44 和Navi 43 SKU，Navi 42 和Navi 41 芯片可能會被暫時排除在外。該產品系列預計將於2024 年推出，因此還有很多時間，而且該公司的RDNA 3 系列肯定還沒有完成，今年秋季晚些時候將進行更多更新。